在基座大模型研發(fā)邁入深水區(qū)的當(dāng)下，實(shí)現(xiàn)模型與算力的協(xié)同優(yōu)化成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。7 月 25 日，階躍星辰在上海召開「Step 3 大模型發(fā)布會(huì)暨生態(tài)聯(lián)盟成立大會(huì)」，作為重要合作伙伴，天數(shù)智芯已第一時(shí)間適配完成Step3大模型，單機(jī)可運(yùn)行且通過全量精度測(cè)試；本次大會(huì)上，天數(shù)智芯、階躍星辰還與近 10 家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商共同參與發(fā)起「模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟」，攜手探索模型與芯片的聯(lián)合創(chuàng)新之路，為大模型的高效應(yīng)用注入新動(dòng)能。

此次發(fā)布的新一代基礎(chǔ)大模型Step 3，兼顧智能與效率，憑借系統(tǒng)和架構(gòu)創(chuàng)新，展現(xiàn)出卓越的推理解碼效率，對(duì)各類芯片具備廣泛友好性，這與天數(shù)智芯在芯片領(lǐng)域追求高效適配、賦能多元應(yīng)用的理念高度契合。在國(guó)產(chǎn)芯片上，Step 3 的推理效率最高可達(dá) DeepSeek-R1 的 300%；基于 NVIDIA Hopper 架構(gòu)芯片進(jìn)行分布式推理時(shí)，其吞吐量較 DeepSeek-R1 提升超 70%。如此高效的模型性能，為天數(shù)智芯芯片充分發(fā)揮算力優(yōu)勢(shì)提供了優(yōu)質(zhì)載體。

作為「模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟」的首批成員，天數(shù)智芯始終致力于通過底層技術(shù)創(chuàng)新，提升大模型與芯片的適配性及算力效率。聯(lián)盟的成立打通了芯片、模型和平臺(tái)的全鏈路技術(shù)，為像天數(shù)智芯這樣的芯片廠商提供了與模型廠商深度協(xié)作的平臺(tái)。目前，天數(shù)智芯已實(shí)現(xiàn)Step 3 的運(yùn)行，后續(xù)將持續(xù)深化與階躍星辰及其他聯(lián)盟成員的合作，在技術(shù)適配、性能優(yōu)化等方面開展更深入的探索，讓大模型解決方案更高效易用，加速各行業(yè)應(yīng)用落地。

大模型的廣泛應(yīng)用離不開全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力。天數(shù)智芯深知，只有通過芯片、模型、Infra等環(huán)節(jié)的緊密聯(lián)動(dòng)，才能真正降低大模型推理成本，推動(dòng) AI 技術(shù)普惠?！改Ｐ旧鷳B(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟」的成立正是順應(yīng)這一趨勢(shì)的重要舉措，為產(chǎn)業(yè)鏈各方搭建了協(xié)同創(chuàng)新的橋梁。

未來，天數(shù)智芯將依托自身在芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，積極參與聯(lián)盟的各項(xiàng)創(chuàng)新工作，與階躍星辰及其他成員單位攜手，不斷完善大模型生態(tài)體系。通過持續(xù)的技術(shù)突破和方案優(yōu)化，為企業(yè)和開發(fā)者提供更強(qiáng)大的算力支持，讓大模型在千行百業(yè)中真正發(fā)展，邁向更廣闊的應(yīng)用前景。