4月3日根據(jù)電子媒體Phone arena報(bào)道，蘋果十分苦惱于2020年的5G iPhone通信芯片的采購。

圖：蘋果CEO蒂姆庫

蘋果的通信半導(dǎo)體供應(yīng)商高通因與其發(fā)生專利侵權(quán)糾紛導(dǎo)致供應(yīng)關(guān)系斷裂，去年開始的iPhone均采用來自因特爾的通信芯片。

但Phone arena對(duì)此報(bào)道評(píng)論，因特爾的通信芯片在性能上落后于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，蘋果只能考慮其他選項(xiàng)。有能力供應(yīng)蘋果等手機(jī)廠商5G通信半導(dǎo)體的廠商除了高通和因特爾，也只有三星電子、中國(guó)華為和MTK。但中美貿(mào)易摩擦后，美國(guó)政府一直以安保理由阻止與華為間的貿(mào)易，蘋果采用華為芯片的可能性極低。而MTK的通信芯片在技術(shù)能力上仍有落差。

Phone arena指出蘋果最終只能在iPhone上采用三星電子的通信半導(dǎo)體，而三星電子極有可能選擇高價(jià)供應(yīng)其通信芯片。從現(xiàn)實(shí)性來說除了三星電子，蘋果的選項(xiàng)并不多，三星電子在供應(yīng)談判上處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然也有分析認(rèn)為蘋果自制通信半導(dǎo)體的可能性，但因其巨額耗資和開發(fā)時(shí)間問題，會(huì)導(dǎo)致蘋果的5G手機(jī)的上市落后于其他廠商。

Phone arena引用相關(guān)人士言論報(bào)道，蘋果近日已與三星接洽5G通信半導(dǎo)體供應(yīng)可行性。

三星電子則致力于加強(qiáng)培育通信半導(dǎo)體在內(nèi)的集成芯片業(yè)務(wù)，并加大進(jìn)行研發(fā)投資和量產(chǎn)投資。若能確定供應(yīng)蘋果通信芯片時(shí)，相當(dāng)于是三星電子獨(dú)家供應(yīng)，可期待對(duì)于業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)。

局面會(huì)和當(dāng)初三星電子的子公司三星顯示獨(dú)家供應(yīng)iPhone OLED面板時(shí)的局面相似，可進(jìn)行高價(jià)銷售。

Phone arena同時(shí)還預(yù)測(cè)iPhone OLED面板也由三星顯示獨(dú)家供應(yīng)。蘋果為確保iPhone競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于三星電子半導(dǎo)體和面板等主要零部件的依賴越來越高。而若因此導(dǎo)致蘋果5G iPhone定價(jià)變高，或能間接幫助三星電子的手機(jī)更具競(jìng)爭(zhēng)力，從而對(duì)銷售數(shù)量產(chǎn)生貢獻(xiàn)。

圖：三星5G通信半導(dǎo)體與5G手機(jī)Galaxy S10