據(jù)市場調(diào)研公司預(yù)測，數(shù)據(jù)中心加速器市場的市場規(guī)模將從2018年的25億美元暴漲到2023年的212億美元，龐大的市場潛力讓各大科技企業(yè)均摩拳擦掌。為此，當(dāng)我們回過頭來看高通日前發(fā)布的首款面向數(shù)據(jù)中心的AI加速器Cloud AI 100，各中可謂是耐人尋味。

高通AI加速器Cloud AI 100 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

實際上高通此前的業(yè)務(wù)重心基本上都來自于智能手機芯片，對于發(fā)展趨勢，下一個大連接時代，僅專注于手機業(yè)務(wù)可能會在發(fā)展的機遇下翻車，且對于高通來說要持續(xù)公司長期的增長，依靠單一的產(chǎn)品線并不保險，于是高通這幾年也開始做了諸多部署，最大目的就是發(fā)展多元化的業(yè)務(wù)模式。

從汽車電子到ARM服務(wù)器，高通連接碰壁

原先高通希望借由對NXP恩智浦的收購進入潛力巨大的汽車電子市場，進一步搶占智能汽車發(fā)展的高紅利，奈何高通對NXP的收購計劃于去年正式破滅，不僅愿望落空， 還需要支付巨額的違約金，可謂賠了夫人又折兵。

高通與NXP的收購案以失敗告終 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

高通在2014年為了研發(fā)ARM服務(wù)器處理器芯片而專門成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部(QDT)，并在2016年在中國合資組建了華芯通半導(dǎo)體公司(HXT)，在付出巨大的投入之后，高通也在2017年底正式推出首款Centriq 2400處理器芯片。產(chǎn)品是決定勝負的關(guān)鍵，然而高通的Centriq處理器芯片在占有95%市場份額的英特爾面前毫無競爭力可言，主要服務(wù)器供應(yīng)商的采用率幾乎為零。

高通的Centriq處理器芯片已成歷史 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

最后高通不僅對美國本土的QDT部門進行大規(guī)模的裁員，更是直接關(guān)閉了在華合資的華芯通半導(dǎo)體，這也為高通在ARM服務(wù)器芯片上的嘗試畫上一個無奈的句號。

由于前面兩次開拓新市場的嘗試均以失敗告終，于是高通也不得不宣布進入自己并不擅長的云端AI加速器芯片市場。

高通AI芯片尚未成熟，難以追趕英偉達

目前AI芯片市場最大的品牌是我們熟悉的英偉達(Nvidia)，占有70%的市場份額，產(chǎn)品上也已經(jīng)有多款的迭代更新，在硬件和軟件上都已經(jīng)十分成熟，得到市場的認可支持，英偉達在AI芯片市場具有十分強的競爭力。那么，作為后來者的高通在AI芯片市場的前景會是如何呢?

英偉達目前在AI芯片市場上領(lǐng)先，高通能否突圍而出呢? (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

從目前的消息來看，高通的AI加速器Cloud AI 100目前僅以PPT形式公布了型號名稱和用途，還沒有詳細的參數(shù)介紹，預(yù)計高通最快也要在今年底“出樣”，官方用”出樣”這兩個字似乎也佐證了并不是上市，這也符合高通一貫為搶市場第一的稱號而發(fā)布PPT產(chǎn)品的風(fēng)格，例如其幾乎流產(chǎn)了的5G基帶芯片X50。Cloud AI 100的樣片如果能年底進行測試調(diào)通，順利的話明年才會開始規(guī)模量產(chǎn)。作為高通推出的第一代AI加速器芯片，這款Cloud AI 100能有怎樣的表現(xiàn)，又能獲得多少廠商的認同采用呢?目前仍是未知數(shù)。

高通Cloud AI 100將會采用臺積電的7nm工藝制程生產(chǎn)，巧合的是，目前英偉達的高端芯片同樣交由臺積電代工生產(chǎn)，而且英偉達是臺積電目前最主要的客戶之一，預(yù)料臺積電在生產(chǎn)工藝技術(shù)和產(chǎn)線產(chǎn)能調(diào)配上均會給英偉達更多的支持。因此相對于英偉達的產(chǎn)品，高通的Cloud AI 100并沒功耗上的優(yōu)勢。2019至2020年在大連接AIoT時代下，高通顯然起步已晚。

除了英偉達外，另外一家芯片巨大英特爾(Intel)也對AI芯片市場虎視眈眈，除了在桌面和服務(wù)器處理器市場上的絕對優(yōu)勢外，英特爾早在2017年就成立了人工智能產(chǎn)品事業(yè)部(AIPG)，以整合AI相關(guān)的資源和產(chǎn)品。英特爾在AI芯片市場無論是品牌知名度、技術(shù)成熟還是專利上均比高通更優(yōu)勝。

英特爾在其人工智能大會上介紹相關(guān)的AI產(chǎn)品 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

在汽車電子、ARM服務(wù)器相繼失敗，AI加速器前景未明的情況下，高通目前的營收主力還只是手機處理器芯片市場上，不過來自聯(lián)發(fā)科、展訊和華為等廠商的競爭壓力會越來越大。在高通寄予厚望的5G技術(shù)上，同樣要面對華為、聯(lián)發(fā)科等廠商的挑戰(zhàn)，無論是5G專利還是5G芯片本身的優(yōu)勢都將不再像以往4G、3G時代的明顯。

據(jù)高通發(fā)布的2019年第一季度(即2018年第四季度)財報顯示，其季度營收48.42億美元，同比下降20%;調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量下降21.5%至1.86億片。雖然與蘋果的專利案和解后會拉動高通的出貨量和營收增長，但長遠來看，僅蘋果一家無法扭轉(zhuǎn)高通下滑的趨勢，高通企業(yè)整體前景在5G的大連接時代已丟失了優(yōu)勢。