手機AI芯片迎來破局者 開啟五強爭霸
2019-08-07 17:23:33AI云資訊696
AI芯片幾個方案
手機芯片廠商之所以聚焦人工智能,是因為一些任務需要AI芯片支持才能高效率完成。比如人臉識別、圖片識別、語音識別等等。目前,就智能手機上跑的AI芯片,有DSP、GPU、NPU幾個方案。
DSP是用傳統(tǒng)SIMD/DSP架構適配神經(jīng)網(wǎng)絡。高通驍龍?zhí)幚砥骶褪墙栌肈SP和GPU來跑人工智能。
NPU是最近幾年非?;鸬男酒脤iT的ASIC來跑AI,優(yōu)點是具有非常好的性能功耗比,但缺點是通用性不行。
總的來說,從GPU、DSP到NPU,就是從通用到專用的過程,專用性越強,性能功耗比越高。正是因此,以寒武紀、谷歌、華為、蘋果等為代表的一大批廠商選擇了專用芯片路線,犧牲了通用性,換取高性能。
下面,鐵流盤點下全球手機AI芯片的五大玩家:
1. 紫光展銳
早在2018年,展銳就發(fā)布了可支持AI應用的SC9863A, 但并不是獨立的NPU. 時隔一年,展銳即推出了第二代AI產(chǎn)品,
展銳虎賁T710 ,此次霸榜的黑馬,在本次公布的AI Benchmark測試榜單中,虎賁T710總分達到了28097,超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。而且展銳虎賁T710在9項測試中全面領先,包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊,足見在AI方面做了深入探索和優(yōu)化。
根據(jù)公開消息,展銳虎賁T710集成了業(yè)界最新架構的NPU,為AI計算提供了強大的算力支撐,同時還支持運行FP16、INT8、INT4等多種數(shù)據(jù)位寬的AI算法,可以為AI應用開發(fā)提供強大的平臺支持。換言之,展銳虎賁T710選擇了類似于華為麒麟芯片集成寒武紀的方案,在芯片里集成了NPU模塊,正是依靠NPU強悍的性能,使展銳芯片的AI性能屹立鰲頭。
2. 高通
高通的AI芯片以高通驍龍855 PLUS為代表,在排行榜上位居第二,僅次于展銳虎賁T710。相對于展銳和華為在手機芯片上集成了專門的NPU來跑AI,高通一直沿用CPU、GPU、DSP等傳統(tǒng)單元來跑AI。就高通上一代旗艦驍龍845來說,高通并沒有專用于處理AI任務的NPU,而是用DSP(Hexagon 685)來處理AI應用,有時候CPU和GPU也會輔助DSP跑AI。
在最新的驍龍855上,也沒有像其他方案那樣集成一個專為AI設計的NPU,而是繼續(xù)依賴CPU、GPU、DSP等傳統(tǒng)單元,并增加一個AI引擎。
至于為何不做專門的NPU,高通的觀點是不能把所有AI任務都交給一個核心去處理,而是要利用所有可用的資源,來達到效率的最大化,所以整套方案叫做AI引擎。高通的第四代AI引擎軟件套件可以對實現(xiàn)對終端側AI語音、拍攝、游戲和XR體驗的支持。
高通這種做法主要是為了節(jié)約成本,因為額外加入一個NPU模塊,會增加芯片的成本。由于高通處于市場壟斷地位,沒有變革的急迫性,為了賺取利潤最大化,因而在人工智能硬件方面則能省就省。另外,其實現(xiàn)在不少AI應用,原來也是用DSP跑的,高通用DSP、CPU、GPU來跑AI,就現(xiàn)在的情況來看也夠用。
3.華為
華為麒麟810在排行榜上位列第三。華為和展銳一樣,走的是集成NPU的路線,華為麒麟970集成了寒武紀的IP。之后,華為麒麟980則集成了寒武紀雙核NPU,使用了更高精度的深度網(wǎng)絡,支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。
華為最新的麒麟810則拋開了寒武紀,采用了華為自己的達芬奇架構NPU。根據(jù)在AI-Benchmark查詢到的以處理器AI跑分進行的最新排名,麒麟810以23944分排名第一,驍龍855和Helio P90分列第二和第三。麒麟810這個成績在發(fā)布時非常不錯的,但長江后浪推前浪,麒麟810在AI性能上已經(jīng)被后起之秀展銳T710超越。
4.聯(lián)發(fā)科
雖然聯(lián)發(fā)科給自己的人工智能模塊起名為APU,但實際上,聯(lián)發(fā)科的技術路和華為、蘋果、展銳沒啥區(qū)別,本質上都是專用ASIC,也就是犧牲通用性換取高性能。在此前的P60中,聯(lián)發(fā)科就在SoC里集成了雙核APU。最新的P90則繼承了APU 2.0,在ETH Zurich蘇黎世聯(lián)邦理工學院開發(fā)的AI跑分測試中,聯(lián)發(fā)科P90的成績優(yōu)于高通驍龍855。然而,這個成績相對于驍龍855plus、麒麟810和展銳虎賁T710的測試成績就遜色不少了。
5.三星
Exynos9820是三星首款搭載了NPU的SoC,在AI算力上相對于Exynos9820上一代芯片提升了7倍。很顯然,三星也選擇了和華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科相同的技術路線。三星最新的Exynos9825雖然在制造工藝上將采用7nm工藝,但從跑分榜單上看,在AI算力上,相對于展銳T710和高通855plus還是有一定差距。
結語
當下人工智能就兩類方案,一是以CPU、GPU、DSP等傳統(tǒng)芯片支持AI應用,二是用人工智能專用模塊來支持AI應用??偟膩碚f,這兩個方案各有優(yōu)劣。不過,隨著人工智能技術的不斷進步,對算力的需求也會不斷增加,鐵流猜測,在不遠的將來,人工智能模塊會像GPU、DSP一樣成為SoC中的必備模塊。如今高通的方案可能會被時代淘汰。
由于AI應用被逐漸發(fā)掘出來,未來,各大芯片廠商可能會開啟AI算力競賽。而中國企業(yè)在這方面有望擁有越來越大的市場占比和話語權。
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