據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，三星(Samsung)的Exynos芯片組已超越蘋果(Apple)，成為全球第三大智能手機供應(yīng)商。蘋果下滑至第四。

2019年，Exynos芯片的市場份額為14.1%，比前一年上升了2.2個百分點。這要歸功于北美和印度的強勁增長。三星和華為是全球前五名中唯一實現(xiàn)增長的供應(yīng)商。

與此同時，蘋果（Apple）的市場份額下降了0.5個百分點，目前以13.1%的市場份額位列第四，華為排名第五。高通和聯(lián)發(fā)科分別以33.4%和24.6%的市場份額保持領(lǐng)先。

事實上今年的發(fā)展形勢將會變得十分有趣，三星在部分低端產(chǎn)品上使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，預計低價5G手機上還將會更多采用聯(lián)發(fā)科芯片，一加8作為高通的終身客戶，在一加8 Lite機型上也選擇了聯(lián)發(fā)科的Dimensity芯片。

三星的芯片組也開始走出去，在vivo上有了實際應(yīng)用的機型；另一方面三星放棄為其Exynos系列芯片開發(fā)定制CPU（中央處理器）核心，但是三星會與AMD合作將將Radeon的GPU技術(shù)引入其Exynos芯片組。