最近，聯(lián)發(fā)科大招不斷，秀出了一系列天璣旗艦技術(shù)，展示了在5G、AI、游戲、天璣5G開(kāi)放架構(gòu)四個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。不出意外，這些旗艦技術(shù)都會(huì)被用到下一代天璣旗艦中，這些技術(shù)究竟有多厲害，大家一看便知。

支持R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶M80，5G標(biāo)桿實(shí)至名歸

首先是5G方面，不出意外，聯(lián)發(fā)科支持R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器M80，將成為首批支持5G R16的旗艦產(chǎn)品，讓聯(lián)發(fā)科在5G R15領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)之下再次領(lǐng)跑行業(yè)，持續(xù)推動(dòng)5G下一階段關(guān)鍵技術(shù)的落地應(yīng)用。

關(guān)鍵技術(shù)規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科M80支持上下行載波聚合、超級(jí)上行等5G關(guān)鍵技術(shù)，下行速率增速提升50%，多載波聚合實(shí)現(xiàn)7Gbps的速率；在R16超級(jí)上行特性的支持下，其弱信號(hào)環(huán)境下增速最高可實(shí)現(xiàn)300%的提升。

在連接穩(wěn)定性上，針對(duì)高鐵等快速移動(dòng)的場(chǎng)景，聯(lián)發(fā)科M80能夠在500km/h的高速移動(dòng)中維持信號(hào)的速度和穩(wěn)定，保證了穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)；同時(shí)5G UltraSave省電技術(shù)也將持續(xù)升級(jí)，為M80帶來(lái)意想不到的低功耗表現(xiàn)，在R16標(biāo)準(zhǔn)下可使功耗降低20%，幫助終端實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的使用時(shí)間。

可以預(yù)見(jiàn)在5G R16的周期里，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦仍將延續(xù)5G的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并且更為重視用戶體驗(yàn)，真正把技術(shù)用上、用好。

搭載游戲引擎、支持光追等游戲關(guān)鍵技術(shù)，手游體驗(yàn)要變天

在游戲方面，聯(lián)發(fā)科近日推出基于Vulkan擴(kuò)展的移動(dòng)端光線追蹤SDK解決方案，并與Arm和騰訊游戲共同實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)端實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)的首次演示，為手游畫(huà)質(zhì)帶來(lái)一次革命性的飛躍，而且定義了下一代旗艦游戲體驗(yàn)的標(biāo)桿，可以預(yù)期到，光線追蹤將成為明年旗艦手機(jī)比拼的重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)搶跑市場(chǎng)，做好了充分的技術(shù)部署。

今年發(fā)布的天璣1200搭載的MediaTek HyperEngine 3.0游戲引擎，其中支持來(lái)電不斷網(wǎng)3.0、高鐵模式、多點(diǎn)急速觸控、高刷省電等技術(shù)讓廣大手游玩家印象深刻。不斷迭代的HyperEngine是聯(lián)發(fā)科解決玩家痛點(diǎn)，推動(dòng)移動(dòng)端游戲技術(shù)持續(xù)升級(jí)的重心。下一代天璣旗艦不久后將來(lái)到玩家面前，在移動(dòng)端游戲技術(shù)日新月異的今天，游戲引擎的升級(jí)能帶來(lái)的創(chuàng)新和體驗(yàn)提升同樣非常值得期待。

相比AI峰值算力，高能效AI成提升用戶體驗(yàn)關(guān)鍵指標(biāo)

作為高端旗艦芯片，極致的AI性能和5G一樣，成為競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。AI既是硬件也是軟件，同樣會(huì)考慮功耗，如何高效運(yùn)用AI技術(shù)為用戶帶來(lái)體驗(yàn)提升，對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言是不小的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為：相比峰值A(chǔ)I算力，每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定體驗(yàn)的關(guān)鍵指標(biāo)。

APU硬件方面，聯(lián)發(fā)科通過(guò)APU架構(gòu)改進(jìn)從而提升效能，并且可提供APU與各處理器間的協(xié)同合作，下一代APU架構(gòu)將追求更優(yōu)異的功耗表現(xiàn)。而軟件方面，聯(lián)發(fā)科則通過(guò)NeuroPilot人工智能平臺(tái)與獨(dú)立AI處理器APU的配搭，通過(guò)軟硬結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高能效AI表現(xiàn)。憑借在AI領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入，天璣1000+等多款移動(dòng)平臺(tái)先后登頂蘇黎世AI-Benchmark的移動(dòng)芯片排行榜，這么看下一代天璣旗艦的AI跑分同樣值得期待。

天璣5G開(kāi)放架構(gòu)OV小米一加全球都采用

5G時(shí)代的到來(lái)，不僅讓智能手機(jī)行業(yè)迎來(lái)了井噴式的發(fā)展，消費(fèi)者的需求也越來(lái)越多元化，用戶不再滿足于“有什么用什么”，而追求個(gè)性化的實(shí)際體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科因此在今年上半年推出了天璣5G開(kāi)放架構(gòu)，助力終端廠商打造具備差異化體驗(yàn)的高端5G手機(jī)。以天璣1200移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)，一加、小米、vivo、realme等來(lái)自全球的終端廠商與聯(lián)發(fā)科通過(guò)深度聯(lián)調(diào)，已上市的產(chǎn)品兼?zhèn)湫阅芘c功耗，以差異化設(shè)計(jì)贏得了用戶的一致好評(píng)。不難預(yù)見(jiàn)，年底的這顆下一代天璣旗艦芯片，將會(huì)有更多手機(jī)廠商的產(chǎn)品使用天璣5G開(kāi)放架構(gòu)，帶給市場(chǎng)更加多元化的選擇。

隨著爆料內(nèi)容的增多，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦更多技術(shù)規(guī)格細(xì)節(jié)也逐漸清晰，目前已知的信息包括：下一代天璣旗艦將采用臺(tái)積電4nm工藝，直接對(duì)標(biāo)高通全新驍龍8系，功耗還是一如既往的優(yōu)秀；第二，CPU將采用全新的ArmV9架構(gòu)，性能將邁上新的臺(tái)階，向隔壁的驍龍施壓。其三，目前OVMH等都已經(jīng)確定采用，內(nèi)部表示很滿意，終端明年初會(huì)陸續(xù)上市。

從近期釋放出來(lái)的天璣旗艦技術(shù)來(lái)看，年底天璣這顆旗艦芯將成為2022年的旗艦大殺器，聯(lián)發(fā)科基本坐穩(wěn)了明年頂級(jí)旗艦的位置，相信明年的旗艦機(jī)市場(chǎng)一定會(huì)非常精彩。