【6月21日-23日，華為開發(fā)者大會（HDC 2024）在東莞舉辦，深圳市造物數(shù)字工業(yè)科技有限公司（簡稱“造物數(shù)科”）作為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域重要生態(tài)伙伴受邀出席。會上，造物數(shù)科數(shù)字研發(fā)中心部副總經(jīng)理鄭漢明發(fā)表《數(shù)據(jù)鏈+工程能力中心，構(gòu)建電子電路云工廠新引擎》主題演講，分享了以電子電路工廠為代表的制造業(yè)企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)升級過程中遇到的問題，并提出數(shù)據(jù)鏈+工程能力中心的創(chuàng)新實踐路徑?！?

隨著中國智造時代的開啟，制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型已然進(jìn)入深水區(qū)。放眼全球，制造業(yè)企業(yè)正面臨成本上漲、供應(yīng)鏈升級等多重挑戰(zhàn)。企業(yè)內(nèi)部，更需要快速攻堅突破原來單點(diǎn)林立的數(shù)據(jù)堡壘，加快數(shù)字化改造，將采購生產(chǎn)環(huán)節(jié)與企業(yè)各個業(yè)務(wù)系統(tǒng)整合、全鏈條打通，實現(xiàn)從數(shù)據(jù)化到智能化的躍升。因此，創(chuàng)新技術(shù)平臺，提高協(xié)同效能，是制造企業(yè)持續(xù)推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，全面提振經(jīng)營管理效能的關(guān)鍵。

作為金百澤集團(tuán)旗下電子電路產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營商，造物數(shù)科積累了深刻豐富的行業(yè)洞察和客戶服務(wù)經(jīng)驗，目前企業(yè)憑借三大產(chǎn)品能力矩陣：InZ應(yīng)龍平臺、工廠數(shù)字化解決方案、工程能力中心，同時基于華為云深厚的數(shù)字技術(shù)生態(tài)，全面助力制造產(chǎn)業(yè)升級。此次華為開發(fā)者大會，鄭漢明深度解碼造物數(shù)科工廠數(shù)字化方案價值，并以“數(shù)據(jù)鏈”+“工程能力中心”的路徑模式，助力數(shù)實融合創(chuàng)新之路再上新臺階。

產(chǎn)業(yè)融通，推進(jìn)跨界創(chuàng)新與數(shù)字化轉(zhuǎn)型

在電子電路行業(yè)，中小企業(yè)占比超98%，在轉(zhuǎn)型途中面臨產(chǎn)能過剩、能力重復(fù)建設(shè)、轉(zhuǎn)型成本高、缺乏頂層方案的問題。在這一背景下，造物數(shù)科“InZ應(yīng)龍”應(yīng)運(yùn)而生。該平臺為電子電路C2M平臺，以1+N 云盟工廠協(xié)同范式鏈接萬億產(chǎn)能，為企業(yè)提供一站式硬件研發(fā)與集成制造服務(wù)，包括方案設(shè)計、PCB layout設(shè)計、PCB制造、元器件采購、PCBA裝聯(lián)、EMS、電子工程與檢測等多項業(yè)務(wù)，同時覆蓋營銷、研發(fā)、工程、運(yùn)營、生產(chǎn)等多個環(huán)節(jié)，幫助企業(yè)客戶大大提升協(xié)同效率。

為加速“數(shù)字平面”和“實體平面”的有機(jī)融合，造物數(shù)科以硬件研發(fā)服務(wù)為路徑，構(gòu)建起鏈接EDA工具鏈、工業(yè)仿真、行業(yè)資源庫等一系列面向電子電路產(chǎn)業(yè)建立的數(shù)字與軟件生態(tài)，攜手華為共建新型網(wǎng)絡(luò)化研發(fā)與制造新范式。在實體平面，聚焦工廠痛點(diǎn)，提供實體工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)，幫助工廠快速接入云端，加入產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在數(shù)字平面，造物數(shù)科作為產(chǎn)業(yè)運(yùn)營商運(yùn)營，通過訂單牽引，以價值服務(wù)驅(qū)動“實體平面”高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

針對新品研發(fā)與量品生產(chǎn)階段的不同需求挑戰(zhàn)，造物數(shù)科還推出創(chuàng)新的軟硬一體化數(shù)字化解決方案—工業(yè)云小站。該解決方案支持?jǐn)?shù)據(jù)的本地留存、應(yīng)用低時延和服務(wù)按需訂閱，工業(yè)企業(yè)能夠像使用手機(jī)APP一樣便捷高效地運(yùn)用工業(yè)軟件。

通過集成供應(yīng)鏈模式與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的結(jié)合，InZ應(yīng)龍不僅打破傳統(tǒng)硬件研發(fā)和制造的界限，推動電路設(shè)計和制造過程的自動化和智能化，更集結(jié)行業(yè)內(nèi)外、多業(yè)態(tài)、多領(lǐng)域的合作伙伴力量，實現(xiàn)跨界合作與技術(shù)融合，共同推動電子電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

工程賦能，產(chǎn)業(yè)特色工具鏈推動數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型作為一個復(fù)合型的系統(tǒng)工程，對于工業(yè)技術(shù)，系統(tǒng)集成，互聯(lián)互通以及信息安全技術(shù)均有很高的要求。

為助力企業(yè)實現(xiàn)敏捷數(shù)字化轉(zhuǎn)型，造物數(shù)科通過工程能力的數(shù)字化轉(zhuǎn)化，成功建立了多元化的工具與解決方案，實現(xiàn)了異構(gòu)數(shù)據(jù)的高效治理與模型構(gòu)建，以及應(yīng)用場景的精準(zhǔn)集成。

通過iDME工業(yè)數(shù)據(jù)模型引擎，造物數(shù)科在云端構(gòu)建了從設(shè)計到制造的完整工業(yè)數(shù)據(jù)模型，實現(xiàn)了海量異構(gòu)數(shù)據(jù)的打通與聯(lián)接。這使得企業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營和維護(hù)過程中能夠?qū)崿F(xiàn)高效協(xié)同，并獲得全面的數(shù)據(jù)支持和決策依據(jù)。結(jié)合平臺1+N的實體企業(yè)集聚策略，工程能力中心推動構(gòu)建產(chǎn)、供、銷、技術(shù)鏈、工程鏈的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，開拓產(chǎn)業(yè)集群邁向數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新路徑。

在底層能力上，造物數(shù)科以華為公有云為基礎(chǔ)，結(jié)合iDME工業(yè)數(shù)據(jù)模型引擎，構(gòu)建了一個強(qiáng)大的數(shù)字化平臺。該平臺以云工廠為驅(qū)動，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，建立穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)鏈路。同時，通過工程能力與工具鏈的結(jié)合，建立了統(tǒng)一的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)間的融通與協(xié)作，推動了跨界創(chuàng)新與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展。

“數(shù)據(jù)鏈+工程能力中心”這一創(chuàng)新模式以“連點(diǎn)成線”的方式，構(gòu)建了獨(dú)具特色的產(chǎn)業(yè)工具鏈，其智能化匹配系統(tǒng)精準(zhǔn)對接客戶需求與合適供應(yīng)商，為客戶篩選高性價比的產(chǎn)品與服務(wù)，實現(xiàn)資源優(yōu)化與成本降低，助力客戶以更低成本獲取所需，提升市場競爭力。不僅如此，該模式還整合集結(jié)業(yè)務(wù)牽引、數(shù)字賦能、工業(yè)軟件、管理軟件及數(shù)字化專家團(tuán)隊，為電子電路產(chǎn)業(yè)量身打造定制化的數(shù)字化解決方案。

造物數(shù)科簡介

造物數(shù)科是一家聚焦于電子電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺運(yùn)營商。基于“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)+云工廠”創(chuàng)新模式，打造InZ應(yīng)龍電子電路產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺。鏈接產(chǎn)業(yè)生態(tài)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)動能，推進(jìn)客戶產(chǎn)品研發(fā)加速落地，為客戶提供從設(shè)計到研發(fā)、試產(chǎn)到量產(chǎn)的全流程一站式服務(wù)。為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供軟硬一體化解決方案，賦能硬件創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級。