隨著人工智能的持續(xù)火熱，大量資本涌入，智能語(yǔ)音市場(chǎng)上誕生了一大批明星公司。而新年伊始，AI芯片戰(zhàn)就已“打響”。

2019年1月2日，云知聲舉辦了AI芯片戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，公布多款A(yù)I芯片。僅隔兩天，思必馳AI芯片暨戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)也在北京舉行。2018年6月，思必馳正式多外公布AI語(yǔ)音芯片計(jì)劃，當(dāng)時(shí)一消息激起千層浪，時(shí)隔大半年，此款芯片終于揭開神秘面紗。

軟硬結(jié)合 思必馳第一代AI芯片亮相

此次發(fā)布的AI語(yǔ)音芯片名為思必馳-深聰TAIHANG芯片（TH1520），是一款聚焦于語(yǔ)音應(yīng)用場(chǎng)景下的AI專用芯片，主要面向智能家居、智能終端、車載、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等各類終端設(shè)備。解決方案軟硬兼具，包含算法+芯片，具有完整語(yǔ)音交互功能，能實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音處理、語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)音播報(bào)等功能，支持離線語(yǔ)音交互。

據(jù)悉，TH1520進(jìn)行了算法硬件優(yōu)化，基于雙DSP架構(gòu)，內(nèi)部集成codec編解碼器以及大容量的內(nèi)置存儲(chǔ)單元，同時(shí)，TH1520采用了AI指令集擴(kuò)展和算法硬件加速的方式，使其相較于傳統(tǒng)通用芯片具有10X以上的效率提升。此外，TH1520在架構(gòu)上具有算力及存儲(chǔ)資源的靈活性，支持未來(lái)算法的升級(jí)和擴(kuò)展。

TH1520兼具低功耗及實(shí)用性，采用多級(jí)喚醒模式，內(nèi)置低功耗IP，使其在always-on監(jiān)聽階段的功耗低至毫瓦級(jí)，典型工作場(chǎng)景功耗僅需幾十毫瓦，極端場(chǎng)景峰值功耗不超過(guò)百毫瓦。該芯片支持單麥、雙麥、線性4麥、環(huán)形4麥、環(huán)形6麥等全系列麥克風(fēng)陣列，同時(shí)支持USB/SPI/UART/I2S/I2C/GPIO等應(yīng)用接口和多種格式的參考音，能在各類IOT產(chǎn)品中靈活部署應(yīng)用。

思必馳官方介紹，第一代芯片主要做了指令級(jí)的擴(kuò)展，增加了近二十條的深度學(xué)習(xí)計(jì)算指令。在思必馳第二代芯片將會(huì)進(jìn)行門電路級(jí)的AI計(jì)算的重新架構(gòu)。思必馳CTO周偉達(dá)表示，“將來(lái)的目標(biāo)我們希望做更高能效的類人腦的芯片?！?

圖：思必馳CTO/深聰智能CEO周偉達(dá)

小試牛刀 中芯國(guó)際跨界AI

不同于云知聲、Rokid在公司內(nèi)部成立獨(dú)立部門進(jìn)行研發(fā)，思必馳此款芯片由其2018年初成立的子公司“深聰智能”打造。細(xì)數(shù)深聰智能的背后，可謂是“驚喜連連”。

據(jù)周偉達(dá)所言，“在2017年6月思必馳就開始醞釀做芯片這件事?！敝笥?018年3月聯(lián)手中芯國(guó)際，雙方共同注資成立上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司。

從出資比例來(lái)看，盡管中芯國(guó)際持股比重不大，但也是其邁進(jìn)人工智能領(lǐng)域的一大“腳步”。在日前中芯國(guó)際2018財(cái)年Q3法說(shuō)會(huì)上，其聯(lián)席CEO梁孟松就曾表示中芯將加快技術(shù)研發(fā)的進(jìn)度，并將跨足人工智能領(lǐng)域。

而隨著全球整體經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不確定因素，以及半導(dǎo)體行業(yè)逐漸進(jìn)入淡季，中芯對(duì)淡季訂單看法保守謹(jǐn)慎，此次小試牛刀也算得上是訂單淡季的“多元化發(fā)展”。

值得一提的是，除深聰智能CEO由思必馳CTO周偉達(dá)擔(dān)任外，其他兩位高管也與中芯國(guó)際淵源已久。深聰智能執(zhí)行副總裁吳耿源曾在中芯國(guó)際與臺(tái)聯(lián)電任運(yùn)營(yíng)研發(fā)主管；CTO朱澄宇曾任SMIC設(shè)計(jì)服務(wù)副總裁。

思必馳自制的首顆AI語(yǔ)音芯片，就是由中芯國(guó)際操刀，以40納米工藝打造，約莫是2017年中啟動(dòng)該芯片項(xiàng)目后，在2018年8月進(jìn)行流片，11月芯片出來(lái)后，現(xiàn)在處于采集樣本階段，預(yù)計(jì)2019年中將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

AI芯片——語(yǔ)音賽道的下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)

2018年，芯片成為了AI行業(yè)最受關(guān)注的熱點(diǎn)，不少業(yè)內(nèi)人士更是將這一年定義為“芯片元年”。國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭中，阿里巴巴有平頭哥，百度有昆侖芯片，騰訊也在“斥巨資”投資芯片公司；華為也推出AI芯片麒麟980。國(guó)內(nèi)AI語(yǔ)音公司也將目光瞄向了AI語(yǔ)音專用芯片。2018年5月16日，云知聲發(fā)布了首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”；5月24日，出門問(wèn)問(wèn)發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款已經(jīng)量產(chǎn)的AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”Mobvoi A1；6月26日，Rokid發(fā)布了旗下AI語(yǔ)音專用SoC芯片KAMINO18；2019年1月4日，思必馳正式發(fā)布其第一款A(yù)I芯片TH1520。

在全民造芯時(shí)代，AI芯片成為國(guó)內(nèi)各個(gè)領(lǐng)域彎道超車的“殺手锏”。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，AI芯片2020年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到146億美元，但顯然在AI芯片領(lǐng)域，角逐才剛剛開啟。

清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍曾說(shuō)過(guò)，當(dāng)下的AI芯片市場(chǎng)被過(guò)度炒作。截至目前，AI的殺手級(jí)應(yīng)用尚未出現(xiàn)，不管是智能音箱還是其他產(chǎn)品，都沒(méi)有成為用戶生活中的剛需產(chǎn)品。

然而隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)快速發(fā)展，越來(lái)越多的應(yīng)用需求和應(yīng)用場(chǎng)景將不斷涌現(xiàn)。需求驅(qū)動(dòng)的AI芯片技術(shù)創(chuàng)新將促進(jìn)創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈更加緊密結(jié)合，推動(dòng)開放合作、共享共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)形成。