聯(lián)發(fā)科攜手T-Mobile,成功實現(xiàn)首次5G聯(lián)網(wǎng)通話對接
2019-08-16 14:50:52AI云資訊970
IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科、電信運營商T-Mobile昨(15)日宣布,在多家廠商共同測試環(huán)境(multi-vendor network environment )下,成功完成全球首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接,是5G生態(tài)建設(shè)關(guān)鍵里程碑。
聯(lián)發(fā)科指出,本次合作的國際級產(chǎn)業(yè)伙伴包括核心網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商諾基亞和思科、愛立信,加上聯(lián)發(fā)科及電信運營商T-Mobile,在共同合作測試的環(huán)境下,實現(xiàn)全球第1個獨立組網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)通話,成功模擬T-Mobile網(wǎng)絡(luò)中的實際5G部署,帶領(lǐng)獨立組網(wǎng)架構(gòu)商用目標邁出重要一大步。
聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,這項成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù),讓市場消費者得以使用最先進的5G網(wǎng)絡(luò),將持續(xù)保持技術(shù)先行地位,扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色,致力加速5G商轉(zhuǎn)時程。
聯(lián)發(fā)科表示,本次通話測試使用自家5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片M70,而公司5月推出的第1顆5G系統(tǒng)單芯片(SoC),采用7納米制程,整合了M70的數(shù)據(jù)及安謀最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科最先進的獨立 AI 處理器(APU),可適用于5G SA、非獨立式組網(wǎng)(NSA)及Sub-6GHz頻段,并支持2-5G等各世代通信。
即將于2020年廣泛部署的5G SA,相較于NSA更有效率。聯(lián)發(fā)科解釋,NSA是與前代LTE混合組網(wǎng),在5G獨立組網(wǎng)架構(gòu)下才能支持完整功能,包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率等優(yōu)點,并支持多項的應(yīng)用如AR/VR、在線游戲、智能工廠及電表、車聯(lián)網(wǎng),滿足需要實時回應(yīng)及大量連結(jié)的應(yīng)用,超快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。
而聯(lián)發(fā)科的5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片M70適用于5G SA、NSA架構(gòu),最高下載速度4.7Gps (Sub-6GHz 頻段),支持新無線電的空中界面 New Radio (NR) 及載波聚合 (CA),讓電信運營商享有更多部署彈性。
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