2021一開年，聯(lián)發(fā)科就推出了基于臺積電最新6nm工藝的天璣5G芯片：天璣1200和天璣1100。發(fā)布會上就有不少手機廠商站臺，表示了對天璣新品的肯定，春節(jié)剛過，vivo便透露新品S9將于3月3日正式發(fā)布，首發(fā)搭載天璣1100芯片。天璣1100采用了臺積電6nm制程工藝，該制程工藝使芯片性能更強，續(xù)航更長久！

自5G手機誕生以來，降低功耗，提升續(xù)航能力一直是手機廠優(yōu)化產(chǎn)品的目標之一，據(jù)悉，vivo S9主打輕薄與自拍，并且憑借天璣1100的 5G UltraSave 省電技術(shù)，保證了機身輕薄與低功耗優(yōu)勢兼具。聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片的確一直以低功耗高度集成鑄就口碑。

天璣1100采用4+4最新款的Arm旗艦級架構(gòu)，包含4個主頻為2.6GHz的Cortex-A78以及4個2.0GHz的Cortex-A55，GPU采用的是九核超頻版的Arm Mali-G77 GPU，結(jié)合六核獨立AI處理器 MediaTek APU 3.0 和雙通道UFS 3.1，芯片整體綜合性能均處于天璣旗艦水準同時也有著更低的功耗表現(xiàn)。

在5G網(wǎng)絡(luò)功能上，天璣1100采用集成式基帶設(shè)計，支持Sub-6GHz全頻段、NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)等先進的5G功能。此外，天璣1100還加入了5G高鐵模式、5G電梯模式，無論出差、電梯等特殊應用場景下也能確保高速穩(wěn)定的5G連接。

值得一提的是，MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)的創(chuàng)新，使得天璣系列5G SoC連續(xù)兩年在《中國移動智能硬件質(zhì)量報告》中的5G通信功耗性能測項中獲得5星滿分。如今，5G UltraSave省電技術(shù)已得到全新升級，通過智能預先調(diào)度SA量測排程、智能預先切換SA/NSA混合搜網(wǎng)策略，讓搭載天璣1100的5G終端在5G通訊功耗有著更突出的表現(xiàn)，尤其是在5G SA組網(wǎng)模式下，輕載時的功耗領(lǐng)先競品旗艦40%以上。

除了繼承vivo S系列家族優(yōu)秀的高顏外觀和輕薄元素，vivo S9在性能和續(xù)航上也不妥協(xié)，首發(fā)天璣1100，憑借6nm制程工藝、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，在輕薄的同時保證了低功耗及續(xù)航，期待3月3日的發(fā)布會上揭露更多驚喜！