人工智能應(yīng)用領(lǐng)域眾多，如物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車(chē)等?，F(xiàn)如今智能手機(jī)已經(jīng)普及，數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)5年全球手機(jī)終端的出貨量將超過(guò)85億臺(tái)。面對(duì)這樣龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，其實(shí)有許多空間去遐想“人工智能”。高通認(rèn)為，移動(dòng)終端必將會(huì)成為全球最普遍的人工智能平臺(tái)，并且根據(jù)高通一直以來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域芯片和算法的領(lǐng)導(dǎo)地位，有十分好的契機(jī)去實(shí)現(xiàn)和推動(dòng)人工智能，尤其是終端人工智能的發(fā)展。

終端，就是我們常用到的手機(jī)或者汽車(chē)等實(shí)在存在的產(chǎn)品。以往，很多人工智能的東西可能都要通過(guò)云端來(lái)實(shí)現(xiàn)，譬如翻譯，它很依賴(lài)網(wǎng)絡(luò)，響應(yīng)速度也慢。隨著大家對(duì)功能的進(jìn)一步訴求，在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)人工智能變得更加迫切。總結(jié)來(lái)說(shuō)有四個(gè)主要的原因：第一是隱私性，這很容易理解，數(shù)據(jù)隱私保護(hù)的問(wèn)題。第二，可靠性，例如汽車(chē)需要進(jìn)行實(shí)時(shí)的決策而不是上傳到云端再進(jìn)行處理。以及第三，低時(shí)延。此外，第四是高效利用網(wǎng)絡(luò)帶寬，這就是為什么我們需要將部分?jǐn)?shù)據(jù)處理放在終端側(cè)完成很重要。

要實(shí)現(xiàn)終端人工智能并非易事，在終端使用限定的環(huán)境下，功率和熱功效對(duì)終端的人工智能非常重要。移動(dòng)環(huán)境下，人工智能也面臨著眾多的挑戰(zhàn)，比如面對(duì)精密的設(shè)計(jì)，如何進(jìn)行高效的散熱，電池的長(zhǎng)久續(xù)航以及內(nèi)存和帶寬的限制等等。隨著芯片研發(fā)的深入，高通在電池性能和熱效率等方面的解決能力已經(jīng)十分有優(yōu)勢(shì)了，這也為高通進(jìn)一步深耕人工智能提供很好的基礎(chǔ)。

高通除了做高效的芯片之外，其實(shí)也一直有做算法上面的改進(jìn)，目前整個(gè)行業(yè)對(duì)于算法的提升非常重視，高通不僅對(duì)未來(lái)可能出現(xiàn)的新工作負(fù)載和新的用例進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)也對(duì)現(xiàn)有的算法（專(zhuān)注的算法優(yōu)化和提升主要包括壓縮、層間優(yōu)化和稀疏優(yōu)化等）進(jìn)行優(yōu)化提升，讓它能夠在移動(dòng)終端上更高效的運(yùn)行解決方案。另外，就是軟件工具部分。在終端側(cè)，一方面高通提供自己的軟件工具支持在終端側(cè)進(jìn)行的人工智能，同時(shí)也和生態(tài)系統(tǒng)里的合作伙伴合作，支持比如TensorFlow、Caffe2等。

在手機(jī)終端實(shí)現(xiàn)了終端人工智能之后，必將為智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)全新的體驗(yàn)。首先是具有人工智能特性的智能手機(jī)，將會(huì)為用戶(hù)帶來(lái)真正的個(gè)人助理功能，其次可以利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供出色的拍照能力，此外還可以帶來(lái)更強(qiáng)的安全性。而未來(lái)終端人工智能還能給帶來(lái)其他優(yōu)勢(shì)，比如延長(zhǎng)手機(jī)電池的續(xù)航時(shí)間、實(shí)現(xiàn)更好的手機(jī)聯(lián)網(wǎng)能力、增強(qiáng)的安全性能、還可以更好地對(duì)調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行管理等。

此前，高通收購(gòu)了荷蘭阿姆斯特丹大學(xué)附屬的一家人工智能的公司Scyfer B.V.，以充實(shí)高通在人工智能領(lǐng)域的人才團(tuán)隊(duì)。實(shí)際上高通早在2007年就開(kāi)啟首個(gè)人工智能相關(guān)研究項(xiàng)目，至今高通在人工智能領(lǐng)域的耕耘已經(jīng)超過(guò)了十年，大約2012年已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入到深度學(xué)習(xí)的階段。

高通已經(jīng)向市場(chǎng)展示，在移動(dòng)芯片上，高通驍龍集成人工智能引擎，具有了移動(dòng)人工智能處理的能力。從驍龍820到驍龍845，高通基于智能手機(jī)的終端人工智能平臺(tái)已經(jīng)演進(jìn)了三代。未來(lái)，高通將會(huì)提供更專(zhuān)用的硬件、提升算法，并不斷改進(jìn)優(yōu)化策略，從而更高效地在終端側(cè)執(zhí)行。終端人工智能的榮景非常值得期待。