全新傳導冷卻設計 ROG游戲手機8散熱架構再度開售
2024-01-26 17:53:51AI云資訊1305
今年全新發(fā)布的ROG游戲手機8不僅在外觀、影像方面實現(xiàn)了進階,在一向強悍的散熱配置也更上一層樓。其矩陣式液冷散熱架構8.0再度升級,采用全新疾速傳導冷卻方案,配合酷冷風扇X一同使用,將散熱效果發(fā)揮至極致。1月26日,ROG 8系列再次開售,購機可享與首發(fā)期間相同的12期免息、曬單返50元E卡、49.9元購1年無限碎屏險等同等級福利。
矩陣式液冷散熱架構8.0 酷冷散熱
隨著手游畫面精致度不斷提升,長時間游戲?qū)е碌纳郎匕l(fā)燙自然成為了不少玩家的困擾。為了提升玩家的游戲體驗,ROG游戲手機8采用了全新矩陣式液冷散熱架構8.0,散熱模組在上一代的基礎上再度升級,航天級冷卻材料氮化硼、快速導熱銅柱、石墨烯、真空腔均溫板等材質(zhì)的加入,使得手機內(nèi)部積熱更容易傳導至外界,散熱效率大幅提升。同時前代散熱方案的SoC中置架構也得到了保留,ROG8將核心發(fā)熱源放置在手機中部位置,遠離兩端手持區(qū)域,即使長時間酣戰(zhàn)導致核心升溫,玩家們依舊可獲得良好的握持手感,清爽戰(zhàn)斗,時刻釋放全能實力。
全新導熱銅柱設計 疾速傳導
相比于上代產(chǎn)品,ROG 8加入了IP68級防水防塵設計,ROG 7所采用的對流冷卻方案不再適用。為此,ROG團隊研發(fā)出了全新的疾速傳導散熱設計,將導熱銅柱直接放置在主板上,SoC所釋放出的熱量可直接傳導至背蓋,配合高效導熱材料氮化硼,可實現(xiàn)疾速傳導,避免了熱量堆積,從而使得整體散熱效率提升20%。即使長久酣戰(zhàn)也無懼高溫困擾,全新的酷冷散熱設計極大地保證了性能高效運轉(zhuǎn),助力各路游戲大神發(fā)揮出強悍實力,實現(xiàn)強者制勝!
酷冷風扇X 散熱實力再進階
針對有著長時間游戲需求的極客玩家和專業(yè)電競者,ROG還特別打造了酷冷風扇X,其可通過手機側(cè)邊接口連接,實現(xiàn)散熱效率更進一步。相比于前代產(chǎn)品,全新的酷冷風扇X的半導體制冷芯片面積提升約160%,風扇轉(zhuǎn)速也提升了10%,散熱效率提升約20%,從而大幅減少手機內(nèi)的熱量堆積,發(fā)揮出更強勁的游戲性能。同時酷冷風扇X的組件設計更加緊湊,體積縮小了約29%,重量減輕了10%,日常游玩體驗更加輕松。
作為ROG重磅推出的旗艦級產(chǎn)品,ROG游戲手機8系列再度延續(xù)了ROG出色的散熱設計理念,將性能實力發(fā)揮到極致,為游戲玩家們的競技體驗保駕護航!再度開售期間,12期免息、學生會員贈B站大會員季卡、49.9元購1年無限碎屏險、以舊換新補貼1100元等好禮等送出,購買即可感受超競化實力!
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