4月8日，魯大師官方公布2025年Q1季報(bào)，在“手機(jī)性能榜”榜單中，ROG 9 Pro憑借1962977的分?jǐn)?shù)蟬聯(lián)榜首。自發(fā)布以來(lái)，ROG9系列游戲手機(jī)便屢獲殊榮，不斷刷新各大權(quán)威機(jī)構(gòu)跑分記錄，此次再度登頂，則再一次證明了ROG在電競(jìng)裝備領(lǐng)域獨(dú)一檔的實(shí)力。

雙輪驅(qū)動(dòng) 性能與體驗(yàn)的集合體

ROG游戲手機(jī)一向注重硬件的選用與玩家體驗(yàn)，ROG 9 Pro在處理器上依舊堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)，全系搭載驍龍®8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)首次采用了一系列領(lǐng)先技術(shù)，包括第二代定制的高通Oryon TM CPU、高通Adreno? GPU和增強(qiáng)的高通Hexagon? NPU，均帶來(lái)出色的性能提升。其中高通Oryon CPU主頻高達(dá)4.32GHz，相比前代平臺(tái)CPU單核和多核性能均實(shí)現(xiàn)了45%的提升。此外，GPU相比上一代也實(shí)現(xiàn)了高達(dá)40%的性能提升。

為實(shí)現(xiàn)更出色的游戲表現(xiàn)，至高配備24GB LPDDR5X內(nèi)存及1TB UFS4.0閃存，數(shù)據(jù)交互速率更快，場(chǎng)景加載一步到位。

極致散熱 多層守護(hù)

登頂天梯榜榜首并非一蹴而就，除了強(qiáng)悍的硬件配置，散熱優(yōu)化亦是關(guān)鍵所在。ROG游戲手機(jī)深耕散熱技術(shù)多年，其開(kāi)創(chuàng)性的矩陣式液冷散熱架構(gòu)早已獲得玩家認(rèn)可。ROG9系列升級(jí)至9.0版本，沿用居中式設(shè)計(jì)的同時(shí)，還加入了氮化硼、石墨烯、導(dǎo)熱銅柱、大面積均溫板等多層散熱材料。進(jìn)一步優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)使得核心溫度得以迅速冷卻，不僅讓性能表現(xiàn)更進(jìn)一步，高負(fù)載游戲時(shí)握持手感也更加舒適，真正做到高跑分與優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)相結(jié)合。

AI加持 全面高分

在硬件之外，ROG9系列還進(jìn)一步深耕AI領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)游戲+應(yīng)用雙重智能化。在《原神》《英雄聯(lián)盟手游》等游戲中，支持自動(dòng)拾取、對(duì)話加速、BUFF檢測(cè)等功能。進(jìn)行拍攝時(shí)，還可實(shí)現(xiàn)AI快門(mén)追焦，高速運(yùn)動(dòng)畫(huà)面也能拍攝清晰?；诔錾腁I性能及功能應(yīng)用，玩家們收獲的不只是一臺(tái)游戲利器，更是貼近生活的全能裝備。

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