少材料降能耗的System on Panel技術(shù)，實(shí)現(xiàn)環(huán)境友善且更高效的電子紙標(biāo)簽解決方案

為了簡化電子紙標(biāo)簽材料架構(gòu)，全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技日宣布，攜手生態(tài)圈伙伴瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開發(fā)System on Panel（SoP）系統(tǒng)芯片，并將此技術(shù)與全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國SOLUM共同開發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽，帶來更少材料使用，耗電量更低，制作流程更簡單的環(huán)境友善電子紙標(biāo)簽解決方案。

System on Panel系統(tǒng)晶片能讓電子紙標(biāo)簽解決方案使用更少材料、耗電量更低，制作流程更簡單。圖／元太提供

SoP技術(shù)，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合，直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。將IC技術(shù)結(jié)合SoP技術(shù)，將能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實(shí)現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。

元太科技與瑞昱半導(dǎo)體的合作是由瑞昱供應(yīng)低功耗藍(lán)牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關(guān)技術(shù)知識(shí)，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開發(fā)的最新IC技術(shù)，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統(tǒng)金凸塊進(jìn)行封裝制程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩(wěn)定且具價(jià)格競爭力的IC產(chǎn)品。

作為電子紙產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，元太科技致力朝2040年凈零碳排的目標(biāo)努力，除了電子紙產(chǎn)品本身的綠色節(jié)能效益，公司亦積極從產(chǎn)品設(shè)計(jì)改善，強(qiáng)化產(chǎn)品環(huán)境友善的減碳效能。元太科技董事長李政昊表示："電子紙貨架標(biāo)簽取代了紙張標(biāo)簽，為零售業(yè)者帶來更高效率及低耗能的營運(yùn)，但我們在電子紙技術(shù)研發(fā)并未因此停下精進(jìn)的腳步。我們串連供應(yīng)鏈伙伴布局新一代技術(shù)，在電子紙面板上實(shí)現(xiàn)SoP 的概念，推動(dòng)電子貨架標(biāo)簽智能化技術(shù)升級(jí)，新開發(fā)的電子紙標(biāo)簽解決方案將能為零售業(yè)者帶來更高效能的門市營運(yùn)，也為環(huán)境減碳貢獻(xiàn)正面效益。"

System on panel技術(shù)將IC、面板和系統(tǒng)整合在一起，減少了制程、材料和產(chǎn)品體積，并進(jìn)一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統(tǒng)，不需要額外的印刷電路板（PCB），但須先克服芯片覆膜（IC Bonding）制程、走線阻值降減，與天線整合難題，再加上運(yùn)用異方性導(dǎo)電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）制程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無線射頻組件跟面板成功地整合。

而整合后的IC、面板和系統(tǒng)可以降低制造成本，使產(chǎn)品更具競爭力。全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國SOLUM亦將加入共同開發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽解決方案的行列，期能盡快將更輕薄更低耗能的電子紙標(biāo)簽導(dǎo)入零售市場中。

電子紙貨架標(biāo)簽為環(huán)境帶來高度減碳效益，以最普遍使用的3吋電子紙標(biāo)簽計(jì)算，在過去7年間，全球已安裝約6億個(gè)，若每天更換4次價(jià)格信息，相較于一次性使用的紙質(zhì)價(jià)格標(biāo)簽，使用紙質(zhì)標(biāo)簽所產(chǎn)生的二氧化碳排放量是電子紙標(biāo)簽的3.2萬倍。若以全球3,000萬個(gè)10吋電子廣告牌計(jì)算，持續(xù)使用5年時(shí)間，LCD廣告牌與電子紙廣告牌所使用的電力消耗相比，LCD廣告牌二氧化碳排放量是電子紙的1萬2千倍的。具低碳、動(dòng)態(tài)顯示、類紙質(zhì)感的電子紙廣告牌和一次性使用的印刷紙張相比，紙張的二氧化碳排放量則是電子紙的6萬倍。