隨著芯片市場需求恢復，半導體產業(yè)正逐步復蘇。根據半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數據，2024年5月全球半導體行業(yè)銷售額達到491億美元，相較2023年5月的412億美元同比增長19.3%，業(yè)績、庫存、價格、產能利用率等多項指標均體現出行業(yè)持續(xù)改善跡象，國產替代如火如荼，半導體設備迎來利好。

在各大晶圓廠擴產增效的背景下，物流自動化設備不斷推陳出新，有望驅動行業(yè)產能利用率進一步釋放。以半導體工廠物流自動化系統(tǒng)為例，晶圓搬運車從第一代的導軌式AGV演進至第三代集群式AMR矩陣，國內部分8寸、12寸廠的產品良率及產能利用率也隨著自動化改造而穩(wěn)步提升。

（圖片來源：SEMI公眾號）

半導體領域第三代AMR已實現從單機作業(yè)到集群協(xié)同的突破，規(guī)模化協(xié)作在工廠內執(zhí)行物料自動搬運任務，保障整場綜合物流搬運效率獲得提升。隨著AMR在半導體行業(yè)應用的集群化、規(guī)?；⑵毡榛?，物流自動化核心技術研究方向已經從機器人自身的功能性、適用性轉變?yōu)閺恼麖SFully Auto出發(fā)的綜合物流效率優(yōu)化。

目前，國內第三代移動機器人代表廠商優(yōu)艾智合正在積極探尋下一代技術演進方向。今年3月，優(yōu)艾智合發(fā)布SLAM激光導航的全向移動底盤，隨后推出全向移動能力的移動操作機器人，旨在半導體工廠內以更加柔性高效的形態(tài)完成物料自動化搬運任務。

（圖片來源：芯聯(lián)集成公眾號）

“深度剖析‘綜合物流效率’，其影響因素分布在從硬件到整廠智能化系統(tǒng)的全棧范圍，既包含機器人軟硬件本身，更注重于機器人軟硬件與整廠內其他相關軟硬件的融合演進。”優(yōu)艾智合半導體業(yè)務總監(jiān)蔣旭濱表示。

硬件層面，優(yōu)艾智合移動機器人已經度過第一個演進周期：從定制化到平臺化。針對半導體生產全環(huán)節(jié)，優(yōu)艾智合打造了6款性能優(yōu)異的機器人標準形態(tài)，滿足作業(yè)振動值0.5G、CLASS100、亞毫米精度的安全穩(wěn)定性能，在此基礎上，以平臺化AMR底盤及上集成操作系統(tǒng)MOS為平臺，支持敏捷集成不同形態(tài)的復合移動機器人。

下一步，優(yōu)艾智合將著眼于細分場景下單體效率的革命性提升，目前已取得多個前瞻性技術突破。

在傳統(tǒng)的SLAM激光導航算法下，晶圓搬運機器人執(zhí)行上下料需要多個步驟定位補償精度，因此帶來的操作延時極大影響單體執(zhí)行效率。優(yōu)艾智合開發(fā)的Fusion SLAM(融合激光導航)算法，利用多維精度控制融合，不再以特定次序逐級提升最終精度，而是以高度融合、實時補償的方式在大范圍移動過程中做到“百步穿楊”。機器人運行表現將徹底摒棄“定位”的環(huán)節(jié)，具備0延時條件下的亞毫米級操作精度。

（圖片來源：優(yōu)艾智合）

在系統(tǒng)層面，優(yōu)艾智合則重點關注全棧系統(tǒng)的強耦合?！爸悄芄S-智能制造-智能物流-智能機器人是上下高度關聯(lián)的系統(tǒng)。第四代半導體AMR將實時動態(tài)決策，同時在系統(tǒng)高度耦合的狀態(tài)下，機器人稼動率將趨于100%，場內物流系統(tǒng)極大降低對緩存物料的需求，在制庫存效率將獲得極大提升?！?

目前，優(yōu)艾智合的移動機器人正大規(guī)模應用于國內半導體工廠。蔣旭濱表示： “硬件層面，優(yōu)艾智合移動機器人將逐步向‘極限單品’演進，系統(tǒng)層面將致力于全棧系統(tǒng)強耦合，同時，我們也會和行業(yè)頭部廠商協(xié)作探索，瞄準整廠產能、良率、庫存效率指標定義物流解決方案。