作為具有廣泛影響力的電子制造專業(yè)展會(huì)，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦。

本屆展會(huì)預(yù)計(jì)匯聚來(lái)自全球600家海內(nèi)外展商，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，幫助國(guó)內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，打造一場(chǎng)集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗(yàn)、促進(jìn)交流、趨勢(shì)探索、跨界合作于一體的電子制造行業(yè)盛會(huì)。

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NEPCON ASIA 2024

展會(huì)信息

（1）展會(huì)時(shí)間

2024年11月6日 09：30-17：30 星期三

2024年11月7日 09：30-17：30 星期四

2024年11月8日09：30-15：30 星期五

?觀眾于展期閉館前30分鐘謝絕入場(chǎng)。

?基于安全及保安理由，任何未滿十八歲的人士于布撤展期間及展期全程，均不可進(jìn)場(chǎng)。

（2）展會(huì)地址

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）9、11號(hào)館

主入口：深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào) 深圳國(guó)際會(huì)展中心南登錄大廳

（3）展會(huì)布局圖

*具體以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際為準(zhǔn)

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觀眾登記流程

（1）國(guó)內(nèi)觀眾

（2）中國(guó)港澳臺(tái)地區(qū)及海外觀眾

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會(huì)議一覽

同期舉辦超40場(chǎng)論壇，七大核心主題覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺(jué)、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門話題，與專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO 深入了解市場(chǎng)動(dòng)脈及發(fā)展趨勢(shì)，探索在高增長(zhǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中的新生意，新未來(lái)，共同打造一場(chǎng)智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會(huì)。

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同期論壇詳細(xì)議程及嘉賓陣容大公布！共探電子制造行業(yè)新時(shí)代

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展會(huì)看點(diǎn)搶先看！

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NEPCON ASIA 2024首發(fā)新品、新展商、特色展示區(qū)…最全看點(diǎn)合輯！

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特色展示區(qū)

IGBT與SiC模塊封測(cè)工藝示范線

主辦方全新推出了IGBT & SiC模塊封測(cè)工藝示范線，薈萃60家半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備與材料品牌，前沿“芯”設(shè)備與工藝融合展示，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)！

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前沿“芯”設(shè)備與工藝融合展示，IGBT與SiC模塊封測(cè)工藝示范線，助力企業(yè)技術(shù)升級(jí)！

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現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)

多元打卡路線，E人快樂(lè)不停！

電子智造抖音達(dá)人，教你玩轉(zhuǎn)新媒體

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