2月25日，新一代全能平板筆記本ROG幻X 2025正式開(kāi)售。作為全球首款支持本地運(yùn)行70B參數(shù)AI大模型的移動(dòng)設(shè)備，其至高搭載第三代 AMD AI+ PC 移動(dòng)處理器AMD 銳龍 AI Max+ 395，融合多模態(tài)性能、極致散熱與多場(chǎng)景形態(tài)，重新定義全能平板筆記本，首發(fā)價(jià)11999元起，享2000元國(guó)補(bǔ)福利，曬單即贈(zèng)500元E卡，信仰玩家不容錯(cuò)過(guò)!

AMD 銳龍 AI Max+ 395，獨(dú)顯級(jí)性能重構(gòu)生產(chǎn)力

ROG幻X 2025首發(fā)至高搭載AMD 銳龍 AI Max+ 395處理器，16 核 32線程，單核加速頻率至高5.1GHz，集成40CU AMD Radeon 8060S集顯，性能已經(jīng)超越了RTX4060級(jí)別的獨(dú)顯。還有個(gè)特別之處，它支持 256GB/秒大帶寬，結(jié)合同等級(jí)領(lǐng)先的 50 TOPS NPU AI 算力，可以輕松運(yùn)行本地 AI 模型，像本地 70B(700億)參數(shù)的大模型都能跑，而且使用本地 AI 大模型使用，不僅更加便捷，還能確保數(shù)據(jù)的安全性。

精心打磨，內(nèi)部布局完美優(yōu)化

ROG幻X 2025精心打磨了內(nèi)部布局，集成了更多電器元件，同時(shí)主板尺寸較上代減小約15.5%，為容納更大的電池與風(fēng)扇留足了空間。主板用料采用14層PCB，結(jié)構(gòu)更加緊湊，14相供電模組精確控制處理器電壓，性能輸出更穩(wěn)定。

散熱方面，ROG幻X 2025搭載全新冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，突破輕薄機(jī)身散熱桎梏，優(yōu)化了內(nèi)部風(fēng)道引入雙向內(nèi)吹技術(shù)，有效降低了屏幕溫度，提升了操作體驗(yàn)。更有雙二代絕塵風(fēng)扇、均溫板、暴力熊定制液金加持，整機(jī)性能釋放可達(dá)80W，不論是大型創(chuàng)意軟件還是3A游戲皆能穩(wěn)定運(yùn)行。

2.5K 180Hz星云屏，出廠校色專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作

ROG幻X 2025還配備有13.4英寸觸控星云屏，2.5K分辨率+180Hz刷新率，屏幕觀感細(xì)膩絲滑;支持4096級(jí)壓感觸控并附贈(zèng)ASUS Pen 2.0觸控筆，創(chuàng)作如行云流水;100% DCI-P3色域覆蓋，出廠校色支持四種專(zhuān)業(yè)色域切換，潘通色彩認(rèn)證，色彩精準(zhǔn)度媲美專(zhuān)業(yè)顯示器;500nits高亮度+1500:1對(duì)比度，DXC抗反射涂層加持，戶(hù)外強(qiáng)光下畫(huà)面依舊清晰。

另有Hi-Res小金標(biāo)認(rèn)證四揚(yáng)聲器陣列，支持杜比全景聲與Samrt Amp智能功放，高解析度音質(zhì)聲效更沉浸。

全能形態(tài)，輕薄設(shè)計(jì)，多場(chǎng)景自由切換

ROG幻X 2025由CNC一體成型工藝打造，金屬機(jī)身輕至1.2kg、薄至1.3cm，70Wh大電池+200W快充，全天候續(xù)航無(wú)憂(yōu);配備180°無(wú)極懸停支架+磁吸RGB背光鍵盤(pán)，可隨心切換筆記本、平板、直立模式，適配辦公、創(chuàng)作、娛樂(lè)全場(chǎng)景。

全能接口配置，雙USB4、HDMI 2.1、Wi-Fi 7、MicroSD卡槽，擴(kuò)展能力拉滿(mǎn);1300萬(wàn)像素主攝+紅外人臉識(shí)別，會(huì)議演示、安全登錄一應(yīng)俱全;集成控制中心與奧創(chuàng)智控中心，提供一站式便捷操作體驗(yàn)。

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