德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進(jìn)一步擴(kuò)展了品類齊全的 Arm^® Cortex^®-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm²，大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒，讓設(shè)計(jì)人員能在不影響性能的情況下，優(yōu)化醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用的布板空間。

"在耳塞和醫(yī)療探頭這類超小型系統(tǒng)中，布板空間是一種稀缺而寶貴的資源，"德州儀器的 MSP 微控制器部副總裁兼總經(jīng)理Vinay Agarwal表示。"得益于這款全球超小型 MCU，我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合將會帶來無限可能，讓我們的日常生活體驗(yàn)變得更智能、更互聯(lián)。"

德州儀器的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可擴(kuò)展的片上模擬外設(shè)配置和多種計(jì)算選項(xiàng)，因而可增強(qiáng)嵌入式設(shè)計(jì)的傳感和控制能力。該系列器件已于日前亮相于德國紐倫堡盛大舉行的國際嵌入式展。

超小封裝，無限可能

消費(fèi)者不斷提出要求，希望電動牙刷和觸控筆等日常電子器件不僅尺寸更小、價格更低，而且能夠具備更多功能。要在縮小產(chǎn)品尺寸方面進(jìn)行創(chuàng)新，工程師愈發(fā)需要使用小巧的集成元件，以便在維持布板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分發(fā)揮了 WCSP 封裝技術(shù)的優(yōu)勢，通過精心的功能選配以及德州儀器的成本優(yōu)化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸僅為 1.38mm²，較同類產(chǎn)品小 38%。

此 MCU 搭載 16KB 內(nèi)存，1 個 12 位三通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器，6 個通用輸入/輸出引腳；并且兼容標(biāo)準(zhǔn)通信接口，如通用異步收發(fā)器 (UART)、串行外設(shè)接口 (SPI) 和內(nèi)部集成電路 (I²C)。這款全球超小型 MCU 集成了精準(zhǔn)的高速模擬元件，工程師因而能夠在不增加布板尺寸的情況下維持嵌入式系統(tǒng)的計(jì)算性能。

如需深入了解該產(chǎn)品如何實(shí)現(xiàn)封裝技術(shù)和功能集成的優(yōu)化，請閱讀技術(shù)文章。

利用同一MCU 產(chǎn)品系列，覆蓋從小型到大型的設(shè)計(jì)需求

德州儀器將這款新的 MSPM0C1104 納入MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合，該產(chǎn)品組合集可擴(kuò)展性、成本優(yōu)化和易用性于一體，可縮短產(chǎn)品上市時間。德州儀器的 MSPM0 MCU 提供引腳對引腳兼容的封裝選項(xiàng)和功能集，可以滿足個人電子產(chǎn)品、工業(yè)和汽車應(yīng)用在內(nèi)存、模擬和計(jì)算能力方面的需求。此外，該產(chǎn)品組合提供多種小型封裝選項(xiàng)，可幫助優(yōu)化布板尺寸，精簡物料清單。憑借這一優(yōu)化方案和功能集成，工程師能夠靈活設(shè)計(jì)各種尺寸的產(chǎn)品，同時降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

德州儀器全方位的生態(tài)系統(tǒng)可以提供進(jìn)一步支持，此生態(tài)系統(tǒng)包含針對所有 MSPM0 MCU 進(jìn)行優(yōu)化的軟件開發(fā)套件、用于快速原型設(shè)計(jì)的硬件開發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)，以及作為常見 MCU 功能代碼示例的子系統(tǒng)。借助德州儀器的 Zero Code Studio工具，用戶無需編寫任何代碼，即可在短短幾分鐘內(nèi)配置、開發(fā)和運(yùn)行 MCU 應(yīng)用。工程師可以利用此生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展設(shè)計(jì)和重用代碼，而無需對硬件或軟件做出重大修改。除此生態(tài)系統(tǒng)外，為了滿足未來的需求，德州儀器不斷加大投入來提高內(nèi)部制造能力，這也為 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合提供了支持。