造物數(shù)科亮相華為開發(fā)者大會(huì)2025 | 技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務(wù),加速電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型
2025-06-23 14:39:06AI云資訊1108
6月20-22日,作為電子電路產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新引領(lǐng)者,造物數(shù)科受邀出席東莞松山湖舉辦的華為開發(fā)者大會(huì)2025(HDC.2025),全面解析電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型解決方案,并聯(lián)合啟動(dòng)工業(yè)知識(shí)圖譜聯(lián)盟。
3朵云,構(gòu)建技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務(wù)新范式
高峰論壇上,造物數(shù)科董事長(zhǎng)武守坤發(fā)表《電子電路智慧云工廠:技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務(wù)新范式》主題演講。他指出,在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下,電子電路產(chǎn)業(yè)迎來科技創(chuàng)新與數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性機(jī)遇。企業(yè)創(chuàng)新過程中的核心痛點(diǎn),貫穿于研發(fā)設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈管理和生產(chǎn)制造等關(guān)鍵價(jià)值鏈環(huán)節(jié)。造物數(shù)科基于華為工業(yè)數(shù)據(jù)平臺(tái)(iDME.X)打造新一代電子電路智慧云工廠解決方案,從產(chǎn)品研發(fā)切面升級(jí)技術(shù)與數(shù)字服務(wù)。
云設(shè)計(jì):研發(fā)創(chuàng)新加速器
整合國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件資源,打造電子電路共享設(shè)計(jì)中心,面向研發(fā)與設(shè)計(jì)企業(yè),提供從原理圖設(shè)計(jì)到PCB制造的云端協(xié)同工具鏈,面向工程師、設(shè)計(jì)師建立一站式的研發(fā)到試制的工作桌面。
云工廠:產(chǎn)業(yè)協(xié)同新模式
應(yīng)龍?jiān)煳顲2M平臺(tái),鏈接百余家云盟工廠,構(gòu)建覆蓋PCB設(shè)計(jì)、智能BOM優(yōu)化、云盟制造的產(chǎn)業(yè)級(jí)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。通過實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流打通全產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)訂單響應(yīng)效率提升,研發(fā)周期縮短。
云工程:Know-how產(chǎn)品化
AI技術(shù)賦能,融合二十余年P(guān)CB和EMS工程工程服務(wù)能力,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品化服務(wù)流程,覆蓋設(shè)計(jì)評(píng)審、工藝仿真、產(chǎn)能調(diào)度等核心場(chǎng)景。
工業(yè)知識(shí)圖譜聯(lián)盟,加速邁進(jìn)產(chǎn)業(yè)智能化時(shí)代
由龍崗區(qū)攜手行業(yè)龍頭企業(yè)、軟件廠商、科研院校等產(chǎn)業(yè)多方力量,籌備并成立全國(guó)性工業(yè)知識(shí)圖譜聯(lián)盟。
旨在聚合產(chǎn)業(yè)生態(tài)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)人工智能公共服務(wù)平臺(tái)、工業(yè)智能化人才、產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金等一體化資源配置,面向模具、電子電路、機(jī)器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等核心產(chǎn)業(yè)集群,以工業(yè)知識(shí)圖譜奠定工業(yè)智能化底座,并通過產(chǎn)業(yè)人工智能開放社區(qū)構(gòu)建繁榮智能工業(yè)軟件和AI Agent生態(tài),以人工智能深度賦能制造業(yè)為核心引擎,全面推動(dòng)龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí),打造粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新智造高地。
場(chǎng)景化方案發(fā)布,創(chuàng)新賦能智能硬件孵化
《華為FusionPlant智能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),加速智能軟硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)》專題論壇上,造物數(shù)科副總經(jīng)理鄭漢明發(fā)布場(chǎng)景化產(chǎn)品創(chuàng)新成果。
AI工程能力矩陣:基于工程應(yīng)用場(chǎng)景導(dǎo)入AI方案,整合EDA智能評(píng)審、Gerber解析、DFM仿真等核心功能,實(shí)現(xiàn)硬件研發(fā)全流程自動(dòng)化;
工業(yè)云小站:輕量化云端數(shù)字工廠解決方案,支持分鐘級(jí)部署,顯著降低中小企業(yè)轉(zhuǎn)型門檻。
"我們致力于將工程經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可訂閱的服務(wù),讓創(chuàng)新更簡(jiǎn)單。"鄭漢明表示。
在智能制造向縱深發(fā)展的進(jìn)程中,造物數(shù)科正以 “技術(shù)創(chuàng)新 × 生態(tài)協(xié)同” 雙輪驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)智化變革。未來將繼續(xù)推進(jìn)AI 與工業(yè)知識(shí)深度融合,行業(yè)協(xié)同標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建及場(chǎng)景化工具應(yīng)用。通過 “技術(shù)創(chuàng)新和數(shù)字服務(wù)”新范式 ,推動(dòng)電子電路產(chǎn)業(yè)向全球價(jià)值鏈高端躍遷。
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