隨著AI大模型加速向終端下沉，AI手機(jī)正成為各大品牌競逐的新賽道。然而，在強(qiáng)大算力背后，散熱問題日益凸顯——SoC與NPU高負(fù)荷運(yùn)行時局部熱流密度急劇攀升，機(jī)身內(nèi)部空間極其有限，傳統(tǒng)散熱方式已難以應(yīng)對。從早期石墨烯散熱到當(dāng)前主流的VC（Vapor Chamber，均熱板）散熱技術(shù)，行業(yè)持續(xù)尋求更高效的熱管理方案。在這一背景下，博威合金憑借其自主研發(fā)的高性能銅合金VC均溫板材料，正為AI手機(jī)提供關(guān)鍵散熱支持。

由于AI手機(jī)在運(yùn)行大模型推理任務(wù)時芯片功耗顯著提高，機(jī)身發(fā)熱量急劇增加，VC均溫板作為當(dāng)前主流散熱方案，也面臨更極致的性能要求：更高導(dǎo)熱性以迅速傳導(dǎo)突發(fā)高負(fù)載產(chǎn)生的熱量，更薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計以適應(yīng)日趨輕薄的機(jī)身內(nèi)部堆疊，以及更強(qiáng)的抗翹曲性與長期可靠性，避免因材料疲勞導(dǎo)致散熱性能下降。這些已成為影響終端用戶體驗與設(shè)備穩(wěn)定性的核心因素。

博威合金推出的boway 19000 VC均溫板材料，正是針對上述行業(yè)痛點(diǎn)所開發(fā)的先進(jìn)散熱解決方案。該材料通過優(yōu)化銅基合金晶粒結(jié)構(gòu)及多項工藝創(chuàng)新，顯著提升了導(dǎo)熱效率與機(jī)械穩(wěn)定性。在生產(chǎn)制造中，博威合金通過工藝制程的迭代，有效解決了因蝕刻過程中應(yīng)力釋放不均導(dǎo)致的VC翹曲問題，并在擴(kuò)散焊與釬焊后采用特殊處理工藝，進(jìn)一步提高了材料的屈服強(qiáng)度，滿足超薄大面積VC產(chǎn)品的設(shè)計需要。

據(jù)悉，這一材料目前已廣泛應(yīng)用于多家主流手機(jī)品牌的熱管理系統(tǒng)中，助力其應(yīng)對AI算力帶來的散熱挑戰(zhàn)，確保高性能模式下設(shè)備仍能穩(wěn)定運(yùn)行。除了在移動終端領(lǐng)域布局，博威合金的散熱材料產(chǎn)品線還覆蓋服務(wù)器、光模塊、液冷系統(tǒng)等多個高算力場景，已形成從互聯(lián)、屏蔽到液冷和終端散熱的全鏈路散熱材料供應(yīng)能力。

AI手機(jī)的競爭，不僅是芯片算力的比拼，更是散熱系統(tǒng)的較量。VC均溫板作為熱管理系統(tǒng)的核心載體，其材料性能直接影響終端能否持續(xù)穩(wěn)定地釋放AI能力。博威合金通過銅基合金材料的持續(xù)創(chuàng)新與工藝進(jìn)化，為行業(yè)提供了更高導(dǎo)熱、更薄結(jié)構(gòu)、更可靠的VC散熱解決方案，助力AI手機(jī)實(shí)現(xiàn)真正意義上的“冷靜運(yùn)行”。

（圖片來源：簡單AI）

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與AI浪潮的雙重推動下，博威合金正以“研發(fā)驅(qū)動+數(shù)字化自進(jìn)化”的模式，強(qiáng)化材料研發(fā)與制造能力，持續(xù)賦能5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等前沿科技產(chǎn)業(yè)。未來，誰掌握了先進(jìn)散熱材料與全鏈路解決方案，誰就將在高算力時代中掌握先機(jī)。