8月12日消息，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，華為正在加大中芯國際14nm訂單，這也是希望能夠保證在9月15日前，自家旗下手機(jī)能有更多的芯片可用，而后者目前為海思代工的是麒麟710A處理器。

中芯國際SMIC是國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠，去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。之前就曾有消息稱，華為正在將自家芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工作，逐步從臺積電轉(zhuǎn)移到中芯國際，比如海思半導(dǎo)體在2019年底就安排部分工程師，聯(lián)合中芯國際設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。

目前，中芯國際的14nm工藝已經(jīng)相當(dāng)純熟，而且在努力加大產(chǎn)能，后續(xù)還會有改進(jìn)型的12nm、N、N+1，和臺積電尚有一定差距，但是滿足華為中端芯片的性能、產(chǎn)能需求已經(jīng)不是問題。

之前就曾有行業(yè)人士直言，中芯國際生產(chǎn)14nm的麒麟710A意義非凡，從封裝到晶圓代工，華為顯然是在把最核心的CPU生產(chǎn)、制造供應(yīng)鏈一步步轉(zhuǎn)移到國內(nèi)公司中，盡管現(xiàn)在性能或者產(chǎn)能上會遇到問題，但長期來看確保供應(yīng)鏈安全是極其必要的。

上周，余承東曾公開表示，由于美國的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱（今年秋天上市的Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版）。

余承東稱，今年受到美國第二輪制裁的影響，華為的芯片沒辦法生產(chǎn)了，最近都在缺貨階段，華為的手機(jī)沒有芯片了，沒有了供應(yīng)，造成今年發(fā)貨量可能低于去年。

對于外界的打擊，華為方面現(xiàn)在公開表示，將跟中國企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。

華為承認(rèn)中國終端產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)與美國差距很大，但他們希望中國企業(yè)能夠從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)，大家一起團(tuán)結(jié)，在核心技術(shù)上進(jìn)行突圍。

按照之前的制裁細(xì)節(jié)，只要半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上，哪怕使用了任何一點(diǎn)美國技術(shù)，都不能給華為來生產(chǎn)。對此，華為也表現(xiàn)的很無奈，他們也很遺憾，第一是在芯片領(lǐng)域探索，過去華為開拓了十幾年，從嚴(yán)重落后到比較落后，到有點(diǎn)落后，到終于趕上來，到領(lǐng)先，到現(xiàn)在又被封殺。

另外一點(diǎn)是，投資了非常巨大的研發(fā)投入，也經(jīng)歷了非常艱難的過程，但很遺憾的是華為在半導(dǎo)體制造方面，華為在重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域，這種資金密集型的產(chǎn)業(yè)，華為沒有參與，他們只做到了芯片的設(shè)計(jì)，但沒搞芯片的制造，這是華為非常大的一個損失。

在半導(dǎo)體方面，華為的態(tài)度是，將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常的長，不是一兩家家企業(yè)能夠做全的，不過華為也表示，在終端的多個器件上，華為都在投入，其也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越。

具體來說，華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域，關(guān)鍵算法和設(shè)計(jì)能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域。而在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，關(guān)注IC設(shè)計(jì)能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等器件設(shè)計(jì)與制造工藝整合。