近日，由OpenStack、OCP和Ceph社區(qū)聯(lián)合主辦的2021韓國(guó)開(kāi)放日（OpenInfra Community Day Korea 2021）線上舉辦，此次峰會(huì)旨在通過(guò)軟硬件規(guī)范開(kāi)源，促進(jìn)開(kāi)放生態(tài)發(fā)展。浪潮信息作為社區(qū)成員與三星，微軟，NAVER Cloud等一同參與本次活動(dòng)，浪潮信息開(kāi)放計(jì)算產(chǎn)品線高級(jí)經(jīng)理張斌受邀出席，圍繞著開(kāi)放計(jì)算十年回顧、展望及實(shí)踐進(jìn)行了精彩的分享。

開(kāi)放計(jì)算已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新的主力

根據(jù)浪潮信息與全球科技研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的《全球開(kāi)放計(jì)算的發(fā)展報(bào)告》指出，目前，開(kāi)放計(jì)算社區(qū)已經(jīng)擁有超過(guò)350個(gè)開(kāi)放計(jì)算社區(qū)成員，超過(guò)5千位的領(lǐng)域?qū)＜以谶M(jìn)行技術(shù)研究創(chuàng)新，以及超過(guò)30個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目在快速孵化。

在數(shù)據(jù)中心業(yè)份額方面，開(kāi)放計(jì)算也在顯著的提升。符合開(kāi)放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品中，服務(wù)器每年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了140億美金，部署的數(shù)量達(dá)到了470萬(wàn)臺(tái)，其提供的數(shù)據(jù)中心算力在全球占比達(dá)到了34.8%。

根據(jù)測(cè)算，到 2025 年，全球?qū)⒂?40% 的服務(wù)器基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，而 2016 年這個(gè)比例僅為 7%。與此同時(shí)，開(kāi)放計(jì)算正向非互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)滲透，2025年行業(yè)用戶在開(kāi)放計(jì)算的市場(chǎng)占比將達(dá)21.9%。

“回顧過(guò)往十年，開(kāi)放計(jì)算已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新的主力?！睆埍罂偨Y(jié)說(shuō)。

攜手應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)合作推動(dòng)創(chuàng)新

目前，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了蓬勃發(fā)展的時(shí)期，同時(shí)也面臨著眾多挑戰(zhàn)。

第一，在全球環(huán)境問(wèn)題日益嚴(yán)重的當(dāng)下，綠色低碳是全球共同的目標(biāo)。以中國(guó)為例，中國(guó)政府提出了2030和2060的雙碳目標(biāo) -- 應(yīng)對(duì)這一目標(biāo)，如何通過(guò)開(kāi)放計(jì)算的技術(shù)創(chuàng)新來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的節(jié)能和降碳是一個(gè)重要課題。

第二，目前開(kāi)放計(jì)算組織已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等主要硬件接口規(guī)范的統(tǒng)一，但是更上一層的固件、軟件、云OS依然存在大量的私有標(biāo)準(zhǔn)，使得數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；ㄔO(shè)方面重復(fù)適配的挑戰(zhàn)巨大。

第三，在當(dāng)下這個(gè)體系結(jié)構(gòu)的黃金時(shí)代中，眾多的AI計(jì)算芯片層出不窮，多元算力芯片在提供了面向多元場(chǎng)景的最佳適配方案同時(shí)，也帶來(lái)了面向多元芯片適配的巨大挑戰(zhàn)。

張斌表示，未來(lái)十年需要開(kāi)放計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新來(lái)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心面臨的全新挑戰(zhàn)。

在綠色節(jié)能方面，開(kāi)放計(jì)算提出了Rack&Power項(xiàng)目子課題，旨在研究不同的液冷方式，降低數(shù)據(jù)中心的PUE數(shù)值；研究采用集中供電技術(shù)來(lái)提高數(shù)據(jù)中心電源的轉(zhuǎn)化效率；同時(shí)在Hardware management的課題中也在推進(jìn)Open BMC開(kāi)源架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心智能節(jié)能的管理。目前，浪潮信息積極推進(jìn)數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)的研發(fā)與提升，在直接冷卻與間接冷卻等領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)傳統(tǒng)散熱技術(shù)的能耗大、效率低等問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)制冷系統(tǒng)30%-50%的綜合能效提升，有效達(dá)到節(jié)能減排的目的。

在推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化方面，開(kāi)放計(jì)算聚焦如何在目前已經(jīng)取得巨大進(jìn)展的標(biāo)準(zhǔn)化硬件平臺(tái)接口基礎(chǔ)上構(gòu)建開(kāi)源開(kāi)放的固件系統(tǒng)、云OS系統(tǒng)，從而在開(kāi)放數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)架構(gòu)下構(gòu)成一個(gè)統(tǒng)一的軟件資源平臺(tái)，提高大規(guī)模數(shù)據(jù)中心多元架構(gòu)下的業(yè)務(wù)適配效率。正在推進(jìn)中的聚焦開(kāi)源固件的項(xiàng)目子課題包括OPEN BMC、OPEN BIOS、OPEN RMC等。

面向智能化的多元算力挑戰(zhàn)，OAI項(xiàng)目組自2017年就開(kāi)始推動(dòng)相關(guān)問(wèn)題的解決，并吸引了最為行業(yè)所熟知的計(jì)算芯片巨頭，以及AI芯片的新銳公司參與。在OAM方面，浪潮信息所開(kāi)發(fā)的MX1開(kāi)放計(jì)算系統(tǒng)也是全球首個(gè)支持多家不同型號(hào)AI芯片的開(kāi)放加速系統(tǒng)，未來(lái)希望通過(guò)社區(qū)的共同努力開(kāi)放開(kāi)源，一起建立多元芯片的統(tǒng)一的底座，從而消除智算的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展道路上的瓶頸，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更大助力。

在演講的最后，張斌表示希望行業(yè)可以攜手起來(lái)，“共建標(biāo)準(zhǔn)，共建生態(tài)，攜手推動(dòng)開(kāi)放計(jì)算產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新”，以開(kāi)放的心態(tài)，共同推進(jìn)IT的產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。