高通拓展終端人工智能 全面提升邊緣計(jì)算能力
2018-06-09 19:04:30AI云資訊972
中國近年來正逐步成為全球人工智能發(fā)展浪潮中的核心地區(qū),在日益提升的創(chuàng)新環(huán)境的激勵下,目前中國已經(jīng)涌現(xiàn)出一批人工智能領(lǐng)域的明星企業(yè)??梢哉f,中國的人工智能生態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)出一片枝繁葉茂、生機(jī)勃勃的活力景象。根據(jù)Gartner在2018年3月公布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,至2021年,人工智能衍生出的商業(yè)價值將達(dá)到3.3萬億美元。這從側(cè)面印證了人工智能對于經(jīng)濟(jì)增長和行業(yè)變革是至關(guān)重要的。在5G尚未爆發(fā)之日,AI承載了萬眾對于新技術(shù)的期許與愿景。其活力與火熱,似乎已經(jīng)不需要更多言語來形容。
對于人工智能,高通在人工智能創(chuàng)新論壇上闡述了人工智能戰(zhàn)略,提出“全面提升終端側(cè)的AI計(jì)算能力”(既人工智能的邊緣計(jì)算能力的提升),并描繪了一幅高通與其客戶共同打造的人工智能未來的美好藍(lán)圖。
30多年來,高通一直引領(lǐng)者移動的創(chuàng)新,無論是在數(shù)字化移動通信變革的時代,還是從臺式機(jī)向智能手機(jī)轉(zhuǎn)變過程中重新定義計(jì)算,又或是在IoT時代發(fā)展過程中的眾多行業(yè)變革,高通一直都在變革世界的連接、計(jì)算以及溝通的方式。
高通對于人工智能的研究,可以追溯到2007年,Qualcomm Research啟動首個人工智能項(xiàng)目,隨后開始進(jìn)行脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究;2009年,Qualcomm Technologies投資Brain Corp并與其合作;2013年,Qualcomm完成與Brain Corp聯(lián)合研究,并開始研究人工神經(jīng)處理架構(gòu);此后,開始通過深度學(xué)習(xí)研究人臉檢測;2014年后,Qualcomm Technologies正式設(shè)立Qualcomm Research荷蘭分支,并收購了EuVision;2015年,Qualcomm在世界移動大會(MEC)上展示了照片分類和手寫識別應(yīng)用、同年與阿姆斯特丹大學(xué)建立聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室,并發(fā)布了第一代人工智能產(chǎn)品(驍龍820);2016年后,Qualcomm神經(jīng)處理SDK面世,同時推出了第二代人工智能產(chǎn)品(驍龍835);2017年后,高通宣布支持Facebook Caffe2,同年退出驍龍660以及驍龍630;2018年前夕,高通第三代人工智能產(chǎn)品發(fā)布(驍龍845);2018年至今,高通又推出了應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)經(jīng)的視覺智能平臺。5越24日高通人工智能創(chuàng)新論壇上,高通推出驍龍710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能(AI)的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì),集成多核人工智能引擎(AI Engine),并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動平臺,旨在通過為更廣泛的用戶帶來部分頂級特性,從而超越人們對目前高端移動體驗(yàn)的期待。與驍龍660相比,在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。
高通正在把人工智能拓展到終端側(cè)。未來數(shù)萬億終端相互連接,要實(shí)現(xiàn)規(guī)模化,智能必須分布至無線邊緣,這并非易事。一旦在邊緣進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí),意味著需要在有限的環(huán)境中同時完成多類型的任務(wù)。因此,要想真正在邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能,需要提供不同的解決方案。過去,很多對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練都在云端或者基于服務(wù)器完成的。近幾年,整個模式有了很多變化,一些人工智能的訓(xùn)練、執(zhí)行和推理工作,比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等等,逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè),所有的邊緣終端都將具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力。這意味著,數(shù)據(jù)處理將在最靠近數(shù)據(jù)源的位置處理,對云端處理進(jìn)行補(bǔ)充。
高通表示,人工指引要加入終端產(chǎn)品就需要實(shí)現(xiàn)隱私、可靠、低時延、高效以及個性化。人工指引的運(yùn)算不能完全依靠云端,提升終端設(shè)備的AI計(jì)算能力至關(guān)重要。更讓人激動的是,2018到2022年,智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過86億部,移動終端的規(guī)模將為人工智能平臺帶來巨大潛能。毫無疑問,智能手機(jī)的巨大規(guī)模加上海量物聯(lián)網(wǎng),會把人工智能帶至數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)終端。這也是為什么高通選擇通過將智能拓展到終端側(cè),變革人工智能,利用5G優(yōu)勢在無線邊緣構(gòu)建處理能力,加強(qiáng)面向應(yīng)用的計(jì)算性能。
此外,高通宣布成立Qualcomm AI Research,將公司范圍內(nèi)開展的全部前沿人工智能研究,進(jìn)行跨各職能部門的協(xié)作式強(qiáng)化整合。依托Qualcomm Technologies在連接和計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢,Qualcomm AI Research目前開展多樣化的研究工作,涉及高能效人工智能、個性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)。這些基礎(chǔ)研究已經(jīng)幫助打造出多個面向智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的商用解決方案,并為終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)奠定基礎(chǔ)。
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