2018年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，為了加快產(chǎn)業(yè)導入的速度，其旗下世平（WPIG）特別斥資成立物聯(lián)網(wǎng)展示中心，讓系統(tǒng)整合商與終端使用者更清楚了解物聯(lián)應用的樣貌，并于本月15日舉辦物聯(lián)網(wǎng)展示中心剪彩開幕活動。

為了展現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)需要跨界合作的精神，大聯(lián)大世平董事長暨執(zhí)行長張蓉崗特別邀請英特爾副總裁暨臺灣分公司總經(jīng)理陳立生、英特爾臺灣分公司業(yè)務部總監(jiān)葉昌輝、大聯(lián)大世平產(chǎn)品營銷長許英哲、及大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)解決方案副總經(jīng)理鈕因任共同擔任剪彩貴賓，活動現(xiàn)場亦匯聚了來自各領域有志于從事物聯(lián)網(wǎng)應用的企業(yè)貴賓，包括緯創(chuàng)資通、中華電信、凌群計算機、愛立信、亞馬遜網(wǎng)絡服務公司等皆一同共襄盛舉，共同見證大聯(lián)大世平IoT展示中心的成立。

大聯(lián)大世平董事長暨執(zhí)行長張蓉崗表示，希望透過物聯(lián)網(wǎng)解決方案展示中心，與解決方案供貨商、系統(tǒng)整合商共同攜手，加速推進物聯(lián)網(wǎng)世代的到來。英特爾副總裁暨臺灣分公司總經(jīng)理陳立生則指出，大聯(lián)大世平業(yè)務范圍涵蓋整個亞洲區(qū)，未來希望跟著大聯(lián)大世平的腳步，將物聯(lián)網(wǎng)解決方案引進給亞洲各地的系統(tǒng)整合商，打造亞洲級的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈。

目前，大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)展示中心內，集結智慧城市、智能零售、智能制造、安防、智能家庭、智能水產(chǎn)養(yǎng)殖、設備聯(lián)網(wǎng)等不同領域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)解決方案副總經(jīng)理鈕因任指出，物聯(lián)網(wǎng)展示中心其實是呼應英特爾物聯(lián)網(wǎng)解決方案聚合商（Intel IoT Solution Aggregator）概念下的產(chǎn)物。

由于物聯(lián)網(wǎng)應用相當多元化，不同產(chǎn)業(yè)所需要的系統(tǒng)大不相同，很難由一家廠商滿足市場所有需求，必須整合供應鏈中不同環(huán)節(jié)的業(yè)者建構出產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。為此，英特爾于2017年提出物聯(lián)網(wǎng)解決方案聚合商（Intel？ IoT Solution Aggregator）的概念，創(chuàng)造出產(chǎn)業(yè)鏈中共生體系的新角色，藉此促成不同廠商的合作與交流，讓物聯(lián)網(wǎng)架構更完善。

而大聯(lián)大世平身為英特爾物聯(lián)網(wǎng)解決方案聚合商（Intel？ IoT Solution Aggregator）之一，除了銷售經(jīng)英特爾認證的市場就緒解決方案MRS（Market Ready Solution）與物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具包RRK（RFP Ready Kit），更希望串接上游解決方案供貨商與下游系統(tǒng)整合商，讓系統(tǒng)整合商不必四處奔波了解各家廠商的解決方案，透過大聯(lián)大世平展示中心與專人協(xié)助，就能清楚自身所需要的系統(tǒng)架構，進而找到最適合的解決方案，而上游解決方案供貨商也能藉此找到優(yōu)質客戶。

最后，鈕因任強調，大聯(lián)大世平的物聯(lián)網(wǎng)解決方案聚合商角色共有6大面向，包括：第一、面向服務亞太區(qū)與大陸地區(qū)的IT系統(tǒng)整合商與OT系統(tǒng)整合商。第二、整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案上架服務，更有效支持系統(tǒng)整合商選擇適合方案并管理存貨量。第三、建議與橋接整體端到端（終端設備到云端）應用。第四、協(xié)助建立并培育產(chǎn)業(yè)知識與使用案例。第五、透過大聯(lián)大世平O2O平臺推廣各種物聯(lián)網(wǎng)應用。第六、經(jīng)由與生態(tài)系統(tǒng)伙伴的養(yǎng)成，拓展物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)版圖。