2021年9月8日，北京——第七屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)（Lenovo Techworld 2021）于線上開幕。聯(lián)想與英特爾最新合作成果聯(lián)想超能云桌面解決方案在創(chuàng)新中心展出。

聯(lián)想ECC-T30 云終端

珠聯(lián)璧合，聯(lián)想攜手英特爾升級(jí)云桌面解決方案

今年，聯(lián)想作為智能化變革的領(lǐng)導(dǎo)者與賦能者，聯(lián)合全球領(lǐng)先的IoT端到端整體方案提供商英特爾，在商用IoT領(lǐng)域進(jìn)一步加深合作。雙方在聯(lián)合市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品與解決方案共同研發(fā)等方面已然碩果累累。其中最具代表行的成果之一就是聯(lián)想超能云桌面解決方案的落地實(shí)踐。

TCI是英特爾在2020年推出的超能云終端解決方案架構(gòu)之一，通過端到端的部署，在本地計(jì)算、集中管理、外設(shè)兼容性及賬戶個(gè)性化配置方面具備強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。聯(lián)想超能云桌面解決方案在英特爾®超能云終端解決方案（Ultra Cloud Client）TCI透明終端架構(gòu)（Transparent Client Infrastructure）的基礎(chǔ)上，結(jié)合聯(lián)想邊緣計(jì)算平臺(tái)構(gòu)建的云邊端一體化安全辦公解決方案，滿足行業(yè)用戶對(duì)IOT終端設(shè)備統(tǒng)一部署、數(shù)據(jù)安全、集中管控等核心需求。

作為新一代云桌面解決方案，聯(lián)想超能云桌面解決方案可以在千兆網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下做到高速批量操作系統(tǒng)部署、應(yīng)用分發(fā)和用戶數(shù)據(jù)保存，擁有離線連續(xù)計(jì)算、強(qiáng)大本地計(jì)算性能、I/O設(shè)備/軟件全兼容、集中鏡像與數(shù)據(jù)管理四大特性。相較于傳統(tǒng)VDI解決方案，TCI超能云桌面在用戶體驗(yàn)、兼容性、管理便捷性、終端利舊率和總投入成本方面都具有較大的優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)想在今年推出了云終端ECC-T30，可適用最新的超能云桌面解決方案。T30搭載了英特爾酷睿處理器，支持Windows 7、Windows 10操作系統(tǒng)，配置了原生打印接口、PS2口，提供雙顯輸出（VGA+HDMI)，具備強(qiáng)大外設(shè)接入能力，可廣泛應(yīng)用于金融柜臺(tái)、醫(yī)療辦公等行業(yè)場(chǎng)景中。

聯(lián)想邊緣計(jì)算平臺(tái)方案LECP，擴(kuò)展客戶應(yīng)用場(chǎng)景

聯(lián)想LECP是聯(lián)想在商用IoT實(shí)踐的又一技術(shù)成果，其充分利用最新的本地邊緣計(jì)算技術(shù)，提供統(tǒng)一的邊緣和云協(xié)作計(jì)算和管理平臺(tái)，支持從端、邊、云各層級(jí)構(gòu)建智能垂直行業(yè)解決方案。

在端的層面，聯(lián)想LECP可與PC、智能手機(jī)、智能平板、傳感器等智能終端深度融合部署，并通過5G或Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)連接。在邊的層面，支持邊緣計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、輕量虛擬化或全融合管理，可與私有云或公有云數(shù)據(jù)承接，實(shí)現(xiàn)邊緣應(yīng)用和資源動(dòng)態(tài)感知調(diào)度、跨邊緣智能編排和云邊協(xié)同，以及統(tǒng)一自主的智能運(yùn)維管理。

聯(lián)想LECP與英特爾TCI技術(shù)的融合，形成了優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。以金融窗口解決方案為例，聯(lián)想在TCI客戶端上部署LECP輕邊緣套件，實(shí)現(xiàn)服務(wù)窗口的設(shè)備互聯(lián)和集中管控，保證數(shù)據(jù)安全性和保密性。LECP還可為TCI提供后臺(tái)服務(wù)自然擴(kuò)展云原生能力，提供性能應(yīng)用保證、數(shù)據(jù)可靠存儲(chǔ)和全面系統(tǒng)的高可用性。

在教育場(chǎng)景中，LECP可對(duì)TCI客戶端實(shí)現(xiàn)智能運(yùn)維，通過端邊云協(xié)同打通每所學(xué)校和每間教室，實(shí)現(xiàn)無縫跨校漫游，公有云教學(xué)資源的訪問和共享，全局邊緣應(yīng)用的推送與更新。

在金融、教育行業(yè)之外，聯(lián)想LECP方案已經(jīng)在智慧園區(qū)、智慧工地、智慧醫(yī)院、智能制造等多種場(chǎng)景中進(jìn)行了成功的實(shí)踐，并還在不斷以其廣泛的適用性擴(kuò)展應(yīng)用至千行百業(yè)當(dāng)中去。

聯(lián)想與英特爾的合作為商用IoT注入強(qiáng)勁動(dòng)力，加速商用IoT在各行各業(yè)的部署應(yīng)用，開啟物聯(lián)新時(shí)代。