搭配風(fēng)之力散熱系統(tǒng)、實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤技術(shù)、AI核心與加倍顯存容量

2021年 12月7日 — 技嘉科技-業(yè)內(nèi)知名主板、顯卡和硬件解決方案制造商,推出GeForce RTX? 2060 WINDFORCE OC 12G 與 GeForce RTX? 2060 D6 12G 顯卡。兩張GeForce RTX? 2060芯片的顯卡全都使用技嘉嚴(yán)選的芯片,搭配技嘉風(fēng)之力散熱系統(tǒng)、實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤技術(shù)與AI人工智能核心,顯存容量都從原本的6GB加倍升級(jí)到12GB,可以滿(mǎn)足需要較大顯存的用戶(hù)需求。

技嘉GeForce RTX? 2060 WINDFORCE OC 12G 與 GeForce RTX? 2060 D6 12G導(dǎo)入技嘉風(fēng)之力雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)。技嘉風(fēng)之力散熱系統(tǒng)搭配風(fēng)扇抗擾流正逆轉(zhuǎn)功能、刀刃式扇葉設(shè)計(jì)、高效能純銅熱管、熱管直接接觸GPU導(dǎo)熱、以及風(fēng)扇智能啟停功能等散熱技術(shù),可大幅提升散熱能力。

技嘉抗擾流正逆轉(zhuǎn)功能能夠解決相鄰風(fēng)扇間擾流問(wèn)題的方案。由于一般風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)方向都相同,在風(fēng)扇相鄰的空間,風(fēng)流方向是相反的,會(huì)產(chǎn)生擾流造成散熱效率變差。技嘉將相鄰風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反,使得兩風(fēng)扇之間的風(fēng)流方向相同,減少擾流的發(fā)生并增強(qiáng)風(fēng)壓,增強(qiáng)了風(fēng)扇的散熱效率。

刀刃式扇葉設(shè)計(jì)通過(guò)扇葉邊緣的立體鋸齒造型,以及扇葉表面的導(dǎo)流溝槽,可在相同風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下有效提升更多的進(jìn)風(fēng)量。熱管直接接觸GPU將高效能純銅熱管打平塑型后直接接觸GPU表面,通過(guò)增加熱管與GPU的接觸面積,可大幅提升GPU的熱源傳遞速度,同時(shí)通過(guò)覆蓋在VRAM上的大塊金屬底板,熱管也可以幫助其他重要零器件散熱,一體式的散熱設(shè)計(jì)可以讓顯卡隨時(shí)保持在一個(gè)低溫的工作環(huán)境。此外,顯卡還搭配了造型強(qiáng)化保護(hù)背板,讓外型整體從里到外更加堅(jiān)固且酷炫強(qiáng)悍,也防止PCB板彎或零件撞落,提供顯卡多一層保護(hù)。

此次技嘉推出的GeForce RTX? 2060 12G顯卡,搭配有技嘉風(fēng)之力散熱系統(tǒng)、實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤技術(shù)與AI人工智能核心,加倍升級(jí)的12GB內(nèi)存容量,可以讓消費(fèi)者有更多的選擇。