不知不覺，包括索尼PS5、微軟Xbox Series X/S在內(nèi)的游戲主機已經(jīng)上市有段時間了。只是或許因為PS4銷量過好加之新機甫出時趕上全球半導體芯片大缺貨，存在感少了些。

日前，爆料達人、現(xiàn)Stardock Software副總裁兼總經(jīng)理Brad Sams在視頻節(jié)目中透露，微軟正在為Xbox開發(fā)一款尺寸更小、能效更高的芯片。

外界分析，Xbox Series X/S的修訂版最快會在今年6月的微軟活動上揭曉。

實際上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代產(chǎn)品，看起來Xbox部門的確在準備一些新硬件。

回到芯片本身，現(xiàn)款XSX和XSS都是搭載基于7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮點性能最高12.2T。

既然要做到芯片更小、能效更高，最簡單的做法就是改良工藝制程，比如從7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微軟有誠意或者希望硬剛索尼PS5的話，還可以考慮將CPU架構(gòu)升級到Zen3。

結(jié)果如何，不妨拭目以待。