最近這幾個(gè)月以來(lái)電腦圈里可以說(shuō)是相當(dāng)熱鬧啦，不僅Intel、AMD和NVDIA相繼發(fā)布今年的新品，而且2022英雄聯(lián)盟總決賽也終于迎來(lái)開(kāi)打。這樣一次次撥弄心弦讓我這種許久沒(méi)玩游戲的老男孩，多少也有點(diǎn)把持不住自己的沖動(dòng)了。

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不過(guò)鑒于愛(ài)玩的游戲?qū)π阅芤蟛凰闾撸⑶夷壳半娔X還是i5 12400F+RX6600的配置，所以更換到最新平臺(tái)的動(dòng)力明顯不足，但升級(jí)下硬盤(pán)倒是個(gè)不錯(cuò)的方案。剛好前陣子關(guān)注比賽的時(shí)候看到致態(tài)與JDG戰(zhàn)隊(duì)達(dá)成了戰(zhàn)略合作，索性就挑了塊TiPro7000 1TB版作為游戲盤(pán)。

這塊TiPro7000采用PCIe4.0通道和M.2 2280標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格設(shè)計(jì)，能夠兼容市面主流電腦和PS5設(shè)備。它搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)第三代三維閃存芯片，晶棧®Xtacking®2.0架構(gòu)釋放閃存潛能，連續(xù)讀寫(xiě)速度高達(dá)7400MB/s和5400MB/s，強(qiáng)悍性能直抵GEN4帶寬天花板。搭配DRAM設(shè)計(jì)+SLC Cache智能緩存，能大幅提升開(kāi)機(jī)和應(yīng)用加載速度，給日常使用帶來(lái)更加流暢的體驗(yàn)。

為了應(yīng)對(duì)高負(fù)載下的發(fā)熱情況，TiPro7000還擁有一塊5毫米可拆卸式鋁質(zhì)散熱裝甲，搭配兩條0.5毫米導(dǎo)熱膠，能覆蓋SSD機(jī)身全部熱源，顯著降低發(fā)熱。

既然用料這么充足，那就必須要來(lái)測(cè)試下實(shí)際的性能了：

首先是CrystalDiskMark理論性能跑分，因?yàn)镮ntel平臺(tái)PCIe通道限制的關(guān)系，連續(xù)讀取速度被鎖定在7200MB/s左右，以至于TiPro7000無(wú)法發(fā)揮出全部性能。不過(guò)最終成績(jī)還是達(dá)到了7106.91 MB/s和5524.03 MB/s的旗艦水準(zhǔn)，4K小文件同樣也有優(yōu)異的表現(xiàn)。相信日常使用中無(wú)論高低負(fù)載，TiPro7000都能讓用戶感受到絲般流暢。

再來(lái)是緩存大小及性能測(cè)試，將HD Tune Pro的文件長(zhǎng)度設(shè)置成200GB后開(kāi)跑。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，TiPro7000高速緩存空間超過(guò)200GB，讀寫(xiě)速度分別在6000MB/s和5000MB/s附近。整個(gè)過(guò)程兩條曲線非常平穩(wěn)沒(méi)有出現(xiàn)明顯掉速現(xiàn)象，這說(shuō)明在持續(xù)負(fù)載方面TiPro7000也能輕松勝任。

最后則是3DMARK游戲類場(chǎng)景測(cè)試，TiPro7000總成績(jī)?yōu)?826分，平均帶寬和存取時(shí)間來(lái)到656.40MB/s和47μs。對(duì)比原來(lái)PCIe3.0 SSD，無(wú)論帶寬或是延遲表現(xiàn)上都要提升不少，同其它PCIe4.0 SSD相比也能占據(jù)第一梯隊(duì)位置。

綜合來(lái)看，TiPro7000是一款用料非常充足的旗艦級(jí)SSD，不僅有著原廠顆粒加持，隨機(jī)附贈(zèng)的散熱裝甲更是給長(zhǎng)久使用帶來(lái)了保障，于此同時(shí)在各項(xiàng)測(cè)試中均能展現(xiàn)出一線梯隊(duì)的水準(zhǔn)。加上5年質(zhì)保和600TBW耐用等級(jí)，如果打算升級(jí)硬盤(pán)，它一定是會(huì)讓你滿意的選擇。