中國,2024年3月20日,–全球領先的膠粘劑專家Bostik波士膠將在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(Productronica China 2024)上展示其針對消費電子行業(yè)的全系列創(chuàng)新工程膠粘劑解決方案。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展為涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的參展商提供了一個平臺。本屆展會聚焦智能電子制造,涵蓋從電子及化學材料、點膠和粘接技術、電子裝配自動化,到電子制造服務、工業(yè)傳感器、機器人和智能倉儲等多個行業(yè)熱點。

電子產(chǎn)品在日常生活中的地位毋庸置疑,推動著對工程粘合劑的快速創(chuàng)新和需求,以安全地固定電子元件。在亞太地區(qū),尤其是中國和印度強勁增長的推動下,該行業(yè)顯示出巨大的潛力,預計到2028年,全球市場規(guī)模將達到950億美元。特別是在中國,強勁的內需、支持性政策和強大的制造業(yè)基礎等因素均有助于該行業(yè)的發(fā)展,尤其是與消費電子和汽車行業(yè)的進步息息相關。

中國已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的主要買家。政府的戰(zhàn)略性政策、大量的熟練勞動力和專業(yè)化制造能力提供了激勵措施和供應鏈優(yōu)勢,將中國推向了電子制造業(yè)的前沿。這些優(yōu)勢也為電動汽車行業(yè)提供了同樣的推動力,尤其是隨著本地汽車公司產(chǎn)能的提升。

作為最大的消費電子產(chǎn)品和汽車市場之一,中國消費者的偏好也在不斷變化。消費偏好變得更加復雜,要求設計更輕薄、更緊湊,但又具備提高效率和耐用性的各種功能。這些需求又促使制造商采用更智能的設計和更先進的產(chǎn)品制造技術。這對工程膠粘劑行業(yè)的意義在于,所配制的解決方案可廣泛用于各種基材。隨著電子行業(yè)新技術的不斷發(fā)展,膠粘劑行業(yè)也需要跟進新的粘合技術,以保護精密電子元件免受環(huán)境變化影響,有效散熱,安全輸電。

Born2Bond?

Born2Bond?系列解決方案是Bostik專為"點膠"粘接應用而設計的創(chuàng)新型產(chǎn)品系列。這一系列應用于可穿戴設備和汽車電子設備。Born2Bond?瞬干膠有多種先進配方可供選擇,克服了現(xiàn)有解決方案在性能和應用方面的限制。這些瞬干膠還有助于提升生產(chǎn)流程的速度和智能化,并以用戶安全和可持續(xù)性為首要目標。

Thermelt®

Thermelt®系列是一系列非反應性、無溶劑、生物基共聚酰胺熱熔膠,主要由可再生原料制成。Thermelt®可在低壓和低溫條件下輕松加工,便于在產(chǎn)品生命周期結束時進行拆解。不僅減少浪費,還為部件回收提供了機會。適用于低壓注塑(LPM)應用,是電子和汽車零部件制造領域極具吸引力的解決方案。

Thermelt®成為設計師、工程師和全球供應經(jīng)理尋求最佳保護、耐用性和性能的首選產(chǎn)品已有40周年,Bostik波士膠也在不斷地重新配制Thermelt®,以滿足裝配和低壓成型制造行業(yè)不斷變化的需求。Thermelt®的發(fā)展意味著它與新興技術始終保持密切聯(lián)系,這一點從其在電動電池和汽車中的應用就可見一斑。

Polytec PT

2023年Bostik波士膠收購了Polytec PT公司,旨在增加Bostik的產(chǎn)品供應,以應對快速增長的電池與電子產(chǎn)品市場需求。此次戰(zhàn)略收購基于Polytec PT在導熱材料(TIM)方面積累的豐富專業(yè)知識,電子導電膠粘劑(ECA)、紫外線固化膠粘劑和環(huán)氧灌封(EP)解決方案。此次合作推出了上述膠粘劑系列,以應對消費電子和汽車電子市場的挑戰(zhàn),如微型揚聲器、智能卡、RFID、ECU、IGBT、醫(yī)療設備等。

Bostik將于2024年3月20日至22日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(Productronica China 2024)上展示其用于整體電子產(chǎn)品的全系列工程膠粘劑,展位號為E6展館6592號位。