隨著半導體自動化技術(shù)的快速發(fā)展，AMHS模式正在經(jīng)歷一場變革，單依靠軌道鋪設的OHT部署過程難度大、造價高，目前只有12寸及以上的尖端晶圓制造廠才有機會引入；而兼具自主移動和操作性能的晶圓搬運機器人具有高柔性和高效率的特點，正成為各大半導體工廠物流自動化的新選擇。

作為國內(nèi)晶圓搬運機器人頭部企業(yè)代表，優(yōu)艾智合機器人針對半導體生產(chǎn)打造了覆蓋倉庫到線邊緩存、InterBay到IntraBay，以及IntraBay間自動化上下料等全場景的晶圓搬運機器人物流自動化解決方案，服務了臺積電、中芯國際等眾多全球知名半導體廠商。

優(yōu)艾智合自主研發(fā)的FusionSLAM算法，可以實現(xiàn)晶圓搬運機器人的跨場景或者在復雜環(huán)境下以亞毫米級的精度保持穩(wěn)定移動，同時能在在不停機的情況下適配廠區(qū)擴容、設備更新、布局調(diào)整等實際變化。與此同時，YOUITMS軟件系統(tǒng)可以實時與RTD、EAP、MCS的數(shù)據(jù)交互，根據(jù)整廠的生產(chǎn)節(jié)奏智能生成和拆合物流訂單，讓物料集約化地流轉(zhuǎn)，確保物流綜合效率更優(yōu)。

在性能方面，晶圓搬運機器人不僅要滿足半導體車間潔凈度等硬性指標的要求，還要適配更多種類的夾具，以滿足所有半導體生產(chǎn)設備的上下料需求，且晶圓搬運機器人的單體智能要足夠強，保證生產(chǎn)良率、提高產(chǎn)能，讓生產(chǎn)更柔性。

在系統(tǒng)協(xié)同方面，晶圓搬運機器人作為主要運輸設備，需要符合SEMI的協(xié)議標準要求，也需要與主流智慧生產(chǎn)系統(tǒng)協(xié)同打通。這也對晶圓搬運機器人軟硬件系統(tǒng)的開放性提出了更高要求。

優(yōu)艾智合歷經(jīng)兩年打磨推出的OW系列，可滿足CLASS-1無塵室級別的要求，正常搬運時的振動值在0.2G以內(nèi)，優(yōu)于國際SEMI標準規(guī)定的0.5G，在IntraBay，OW系列支持敏捷換裝針對FOUP\SMIFPod\OpenCassette\ShippingBox\Magazine等多種治具的套件，除晶圓搬運外，能夠滿足絕大多數(shù)半導體領域的機臺上下料需求。晶圓搬運機器人工作于強輻射、高潔凈等級、高震動等級要求的場景，具備高度的場景適配性。

未來，優(yōu)艾智合將長期深耕半導體行業(yè)，業(yè)務覆蓋第一、二、三代半導體制造的襯底、外延、FAB、掩模、封測等細分領域的全生產(chǎn)環(huán)節(jié)，助力實現(xiàn)FullyAuto。