鈦升科技于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯(lián)合交流會，并發(fā)起“E-Core System”計劃（E&R與Glass Core的組合，并取自"Ecosystem"的諧音），成立了“玻璃基板供應商E-core System大聯(lián)盟”，與十多家臺灣優(yōu)質半導體設備、載板業(yè)、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件公司合作，聯(lián)手推動玻璃基板中的核心制程——Glass Core。此聯(lián)盟旨在匯聚各自的專業(yè)技術，齊心協(xié)力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用于下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。

鈦升科技的E-Core聯(lián)盟包括：

濕蝕刻：Manz亞智科技、辛耘企業(yè)AOI光學檢測：翔緯光電鍍膜：凌嘉科技、銀鴻科技、天虹科技、群翊工業(yè)電鍍：Manz亞智科技ABF壓合設備：群翊工業(yè)其他關鍵零件供應商：上銀科技、大銀微系統(tǒng)、臺灣基恩斯、盟立集團、羅升企業(yè)、奇鼎科技、Coherent

鈦升科技將持續(xù)引領臺灣玻璃基板技術的發(fā)展，不斷優(yōu)化制程，并期望與更多業(yè)界伙伴攜手合作，共同在玻璃基板領域創(chuàng)造卓越成就。

鈦升科技于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯(lián)合交流會，并發(fā)起“E-Core System”計劃，成立了“玻璃基板供應商E-core System大聯(lián)盟”。

隨著AI晶片，高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，并且能承受高溫和高電壓，這些優(yōu)勢使其成為傳統(tǒng)基板的理想替代方案。

玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metalization）、后續(xù)的ABF壓合制程，以及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為515×510mm，無論在半導體和載板制程中均屬于全新制程。

鈦升掌握著關鍵自行研發(fā)的技術——Glass Core中的TGV（Through-Glass Via）。

玻璃基板技術中的關鍵在于第一道工序——玻璃雷射改質（TGV）。盡管這項技術早在十年前就已問世，但其速度未能滿足量產(chǎn)需求，僅能達到每秒10至50個孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市場上并未能嶄露頭角。鈦升科技（8027）自五年前起，與北美IDM客戶合作研發(fā)玻璃雷射改質TGV技術，并于去年成功通過制程驗證，鈦升掌握著關鍵自行研發(fā)的技術，已能實現(xiàn)每秒8000個孔（8000 via/sec.,固定圖形、矩陣型）或每秒600至1000個孔（600~1000 via/sec.,客制化圖形、隨機分布類型），且精準度可達+/-5 um，符合3 sigma標準內，使玻璃基板終于能夠達到量產(chǎn)規(guī)模。

鈦升掌握著關鍵自行研發(fā)的TGV技術，已能實現(xiàn)每秒8000個孔（8000 via/sec.,矩陣型）或每秒600至1000個孔（600~1000 via/sec.,隨機分布類型）。

鈦升科技將于SEMICON Taiwan 2024展會中展示玻璃基板及最新技術，誠邀蒞臨并共同探討先進封裝制程技術新趨勢。

2024年SEMICON Taiwan - E&R鈦升科技展位資訊

地點：臺北南港展覽館一館

展位資訊：4樓 #N0968

時間：2024年9月4日 -9月6日