（AI云資訊消息）AMD發(fā)布BIOS更新，用來提升Ryzen 9600X/9700X處理器的性能并解決延遲問題。Zen 5臺式機CPU評測發(fā)布后都一個月左右了，這些性能提升和延遲減少的更新才姍姍來遲。AMD同時推出的還有針對Windows 11的更新，其中包括針對Zen 4和Zen 5芯片的優(yōu)化AMD專用分支預(yù)測。

行業(yè)CPU評測的媒體一直在報道Ryzen 9000系列桌面處理器之間存在比預(yù)期更高的核心間延遲問題，現(xiàn)在AMD已經(jīng)通過一個新的BIOS優(yōu)化來解決這一問題。

針對AM5主板的最新AMD更新包括AGESA PI 1.2.0.2固件，AMD表示該固件將解決一些特殊情況，即在Ryzen 9 9000處理器的不同部分之間共享信息時需要進行兩次讀寫操作。AMD表示現(xiàn)在已經(jīng)成功將這種情況下的交易次數(shù)減少了一半，這有助于降低多CCD模型的核心間延遲。

該BIOS更新還包括一個新的105瓦cTDP模式，來提高Ryzen 9600X和9700X的熱設(shè)計功耗。如果電腦有足夠的散熱能力，這個105瓦模式將使Ryzen 9600X和9700X的性能提升約10%。

AMD也在本周推出了下一輪AM5主板，X870和X870E兩款主板已上市，它們都配備了USB 4.0作為標(biāo)準(zhǔn)配置，并且在圖形和NVMe側(cè)同時提供了PCIe 5.0 Gen 5支持。據(jù)稱即將推出的英偉達(dá)RTX 5090將是一張PCIe Gen 5顯卡，AMD目前處于新一代圖形卡的邊緣，全面支持PCIe Gen 5比以往任何時候都更加重要。

X870和X870E主板還支持更高時鐘頻率的內(nèi)存。AMD現(xiàn)在在這些新主板上啟用了DDR5-8000 EXPO支持，與DDR5-6000相比，延遲大約減少了1到2納秒。