（AI云資訊消息）AMD可能會(huì)在2025年1月的CES展會(huì)上全力以赴。根據(jù)國(guó)外論壇上一位知名爆光者的消息，AMD正在準(zhǔn)備一系列消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，從更多的X3D臺(tái)式機(jī)CPU到便攜式芯片和RDNA 4顯卡。

據(jù)報(bào)道，在筆記本電腦產(chǎn)品系列，AMD即將發(fā)布下一代Kraken（或稱Krackan） Point APU，以及銳龍 AI Max（或Strix Halo）和Fire Range CPU。

Kraken Point預(yù)計(jì)將成為AMD當(dāng)前銳龍8040系列的繼任者。據(jù)信息稱，它將配備多達(dá)四個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Zen 5核心和四個(gè)Zen 5c核心，以及RDNA 3.5圖形處理器，最多可擁有八個(gè)計(jì)算單元（CUs）。

Strix Halo處理器在性能等級(jí)上更高端，AMD可能會(huì)推出三款筆記本電腦CPU，全部屬于銳龍AI Max系列：銳龍AI Max+ 395擁有16核心，銳龍AI Max 390擁有12核心，銳龍AI Max 385擁有8核心。所有這些處理器都將內(nèi)置RDNA 3.5圖形處理器。Fire Range是Dragon Range的繼任者，將基本上是面向游戲玩家的高性能筆記本電腦的桌面Zen 5 CPU的版本。爆光者還稱AMD將在同一時(shí)間推出X3D筆記本電腦CPU。

那些正在尋找最好的游戲手持設(shè)備的發(fā)燒友將能夠期待新芯片的組合，包括銳龍 Z2、銳龍 Z2 Extreme和銳龍 Z2G。銳龍 Z1 Extreme芯片為許多成功的便攜式PC提供了算力，因此AMD將在其下一代產(chǎn)品中引入哪些改進(jìn)更令人期待。

據(jù)說(shuō)AMD將在2025年的CES上推出RDNA 4顯卡。長(zhǎng)期以來(lái)，人們一直認(rèn)為在高端市場(chǎng)英偉達(dá)占據(jù)主導(dǎo)地位，AMD將在這一代專注于主流顯卡。這可能意味著旗艦級(jí)RX 8800 XT顯卡將要出現(xiàn)，但具體還需要拭目以待。

最后是Zen 5 X3D CPU。AMD已經(jīng)確認(rèn)將在11月7日發(fā)布一款新的Ryzen 9000X3D CPU，但沒(méi)有透露具體型號(hào)。大多數(shù)消息來(lái)源都預(yù)計(jì)它將是Ryzen 7 9800X3D，而這次曝光進(jìn)一步證實(shí)了這一點(diǎn)。AMD將在2025年的CES上推出Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。

對(duì)于PC硬件來(lái)說(shuō)，這一年毫無(wú)驚喜可言。雖然英特爾和AMD都推出了新的臺(tái)式機(jī)CPU，但它們?cè)诖H性能提升方面并沒(méi)有帶來(lái)太多驚喜。對(duì)于GPU愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，卻經(jīng)歷了最大的失望，因?yàn)樵绢A(yù)計(jì)在2024年推出的三個(gè)新系列產(chǎn)品中，沒(méi)有一個(gè)真正發(fā)布。目前看來(lái)CES 2025可能會(huì)讓這些都迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)，據(jù)說(shuō)AMD將推出一系列新產(chǎn)品，而英偉達(dá)也將同時(shí)發(fā)布RTX 50系列。