高通孟樸談七年參加進博會收獲:攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共拓全球機遇
2024-11-11 11:54:55AI云資訊1134
11月5日至10日,第七屆進博會在上海成功舉辦,為眾多跨國企業(yè)拓展在華業(yè)務(wù)搭建了一個重要橋梁。今年,186家“全勤生”連續(xù)參展,通過進博會平臺展覽展示前沿技術(shù)和合作成果,七年全勤的高通就是其中之一。
“前沿技術(shù)秀場”進博會,見證5G+端側(cè)AI商用與飛速發(fā)展
經(jīng)過之前連續(xù)六屆的成功舉辦,進博會不僅成為中國進口貿(mào)易發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),也成了5G等各種前沿技術(shù)的秀場。2018年進博會時, 5G還沒有在全球商用,但關(guān)于5G的討論已經(jīng)十分火熱。當(dāng)年展會上可以看到使用高通5G芯片所做的5G測試手機,5G手機可行性已經(jīng)得到了充分驗證。2019年,5G開始在全球商用,多款中國手機廠商基于高通5G方案發(fā)布的商用手機,已經(jīng)在第二屆進博會的展臺上亮相。
隨著5G技術(shù)的發(fā)展,更高速、更穩(wěn)定、延遲更低的網(wǎng)絡(luò)逐步大面積覆蓋,AI等前沿技術(shù)在5G的加持下,有了更大的發(fā)揮空間。在2021年進博會,高通就提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”——5G作為重要基礎(chǔ)設(shè)施,將AI等技術(shù)能力不斷擴展,助力各個領(lǐng)域數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。
當(dāng)前,AI是與5G并行發(fā)展的另一項重要技術(shù)。隨著生成式AI加速進入我們的生活,觸手可及的各類終端正在成為重要的載體。在今年的進博會上,搭載了驍龍8至尊版移動平臺的多款“全球首發(fā)”旗艦終端吸引了大量參觀者駐足體驗。相比以往平臺,驍龍8至尊版不僅有了很大的性能提升,而且算力大大提高,使得手機廠商能夠在此基礎(chǔ)上開發(fā)具體應(yīng)用,使生成式AI的應(yīng)用更好地落地。
驍龍8至尊版移動平臺所支持的智能終端
隨著5G和端側(cè)AI逐漸普及,如今,“5G+AI賦能千行百業(yè)”這一目標(biāo)也成為了現(xiàn)實。終端側(cè)AI廣泛應(yīng)用于各類消費終端和各行各業(yè),從智能手機拓展至PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造等多個領(lǐng)域。在進博會上,我們已經(jīng)可以看到有許多擁有強大AI能力的終端。比如,搭載驍龍8至尊版的榮耀Magic 7系列5G手機可以實現(xiàn)用戶意圖感知與AI學(xué)習(xí)、基于高通第三代驍龍座艙平臺打造的汽車可以帶來全新的智能網(wǎng)聯(lián)體驗……
驍龍數(shù)字底盤已為全球超過3.5億輛汽車帶來智能互聯(lián)體驗
七屆“全勤生”高通,與產(chǎn)業(yè)伙伴共拓全球機遇
高通在中國市場發(fā)展了近30年,已經(jīng)連續(xù)七年參與進博會,是進博會的“全勤生”。在本屆進博會期間,高通公司中國區(qū)董事長孟樸接受媒體采訪時表示,從3G、4G演進到5G,技術(shù)發(fā)展的速度非???,需要保持技術(shù)創(chuàng)新,同時也要注重產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),與產(chǎn)業(yè)合作伙伴通力協(xié)作,從產(chǎn)品出發(fā)打造消費者喜歡的智能終端。
在手機領(lǐng)域,高通與產(chǎn)業(yè)伙伴的合作由來已久。從3G、4G時代,中國智能手機產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始蓬勃發(fā)展,并向全球市場進發(fā)。在這個過程中,高通與產(chǎn)業(yè)伙伴的密切協(xié)作貫穿始終。發(fā)展至今,手機行業(yè)的全球化程度非常高,對高通來說中國產(chǎn)業(yè)伙伴能支持其前沿技術(shù)第一時間通過終端商業(yè)化落地,對中國產(chǎn)業(yè)伙伴來說高通的技術(shù)實力以及全球化經(jīng)驗都是其全球發(fā)展的助力。
孟樸表示,隨著中國市場的發(fā)展、中國廠商的發(fā)展,現(xiàn)在全球智能手機或者智能終端的產(chǎn)業(yè)中,中國是非常重要的一環(huán),很多高通的伙伴都已經(jīng)走在世界的前列。比如手機里的攝像能力,還有端側(cè)AI能力,都已經(jīng)走到了前列。
除了手機,高通將成功的合作經(jīng)驗擴展到物聯(lián)網(wǎng)等更多領(lǐng)域,同樣取得了成功。隨著5G-Advanced與AI雙向賦能,高通與產(chǎn)業(yè)伙伴的合作范圍擴展到了幾乎所有的智能終端,包括PC、汽車、AR/VR穿戴設(shè)備、工業(yè)制造終端等。
展望未來,AI和先進的連接技術(shù)互補,將推動更多新興衍生技術(shù)、產(chǎn)品形態(tài)和服務(wù)形態(tài)的出現(xiàn)。高通期待與更多合作伙伴攜手,持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,更好地服務(wù)于市場和應(yīng)用,不斷提升人們的生活體驗。
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