聯(lián)發(fā)科全新推出的天璣8400-Ultra芯片，首發(fā)搭載于REDMI Turbo 4，在中高端市場上掀起了新的技術熱潮。這款芯片專為次旗艦市場量身定制，以領先的制程工藝、強勁的計算性能和全面優(yōu)化的能效表現(xiàn)，吸引了大量關注。從游戲的持久滿幀運行，到影像實時AI處理能力，天璣8400-Ultra不僅在硬件配置上越級領先，更通過深度調校帶來超越用戶預期的實際體驗。

REDMI Turbo 4搭載了被譽為“神U”的天璣8400-Ultra芯片，采用了旗艦同級的“全大核”架構設計。該芯片配備了8個最新A725 大核，結合二級緩存翻倍、三級緩存增加50% 以及強化的系統(tǒng)緩存，使得多任務處理更加高效。憑借卓越的性能與能效表現(xiàn)，Turbo 4在同級別產品中脫穎而出，展現(xiàn)出遠超同檔的強大實力。

除了碾壓同級的全大核CPU，天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級的G720 GPU，其性能、能效表現(xiàn)更是驚人。芯片通過高達40%的帶寬優(yōu)化，并針對多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出、紋理傳輸吞吐量等關鍵技術進行深度增強，圖形計算能力實現(xiàn)了全面突破。集眾多黑科技，REDMI Turbo 4將引領2025年次旗艦級游戲體驗，毫無疑問是玩家的香餑餑。

從發(fā)布會公布的數據來看，REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，不僅將天璣8400-Ultra推向了次旗艦市場的性能與能效巔峰，也讓Turbo 4的使用體驗輕松越級，遠超對手。

在包括游戲、錄像、淘寶、抖音和微信語音通話等在內的10大常見應用場景，并與上一代旗艦平臺進行了詳細對比。數據顯示，REDMI Turbo 4在大多數場景中與旗艦平臺展開了激烈角逐，各有勝負，再次印證了天璣8400-Ultra擁有媲美旗艦的強大實力。

此外，為了充分釋放強大性能，REDMI與聯(lián)發(fā)科展開了深度合作，結合了HyperCore與狂暴引擎，深入平臺底層微架構，從而實現(xiàn)主流游戲的滿幀體驗，并顯著降低單幀功耗。結合Turbo 4所采用的業(yè)內領先3D冰封循環(huán)泵散熱技術，可以進一步發(fā)揮天璣8400-Ultra的強勁性能。在《王者榮耀》的實測中，Turbo 4能夠在極致幀率高清模式下持續(xù)運行7小時，始終保持120幀水準的穩(wěn)定表現(xiàn)，且機身溫度與功耗控制表現(xiàn)優(yōu)秀。

在更復雜的場景測試中，搭載天璣 8400-Ultra的Turbo 4依然表現(xiàn)出色。例如，在懂得都懂的《大型RPG手游》的30分鐘高畫質測試中，Turbo 4成功實現(xiàn)了60fps的平穩(wěn)滿幀輸出，且功耗僅為5.3W。這使得Turbo 4在同檔手機中幾乎無敵，甚至在與上一代旗艦平臺對比時，依舊不落下風。

在更加重載的知名《3D回合制游戲》中，REDMI Turbo 4的幀率和功耗再次刷新了次旗艦芯片的表現(xiàn)。半小時的測試，幀率和功耗均領先上一代旗艦平臺，完美詮釋了“越級實力”。
REDMI Turbo 4首發(fā)搭載的天璣8400-Ultra，已成為中高端市場的“性能代名詞”。無論是超長續(xù)航下的高效能表現(xiàn)，還是復雜場景中的流暢游戲體驗，這款芯片都展現(xiàn)出卓越的技術優(yōu)勢。通過全新的架構設計和AI算法，天璣8400-Ultra成功解決了中高端市場常見的功耗與性能平衡難題。聯(lián)發(fā)科以技術驅動市場，用天璣8400-Ultra為次旗艦領域注入了全新的競爭活力，也為行業(yè)未來的發(fā)展提供了新的方向。