全能平板筆記本ROG幻X 2025已正式開售。其搭載第三代 AMD AI+ PC 移動處理器，AMD 銳龍 AI Max+ 395與AMD 銳龍 AI Max 390，“Zen 5”架構打造性能堪比桌面級處理器?；肵 2025機身還采用CNC工藝，輕約1.2kg薄至1.3cm，輕薄便攜的同時標配有70Wh電池，外出續(xù)航無壓力，全天級移動生產力保障。目前，ROG幻X 2025首發(fā)價11999元起，曬單反500元E卡，值得關注。

AMD 銳龍 AI Max+ 395處理器采用“Zen 5”架構的 16 核 32 線程，單核 Max 主頻高達 5.1GHz，不管是處理復雜的多任務，還是運行大型的創(chuàng)意軟件，都能輕松運行。處理器還集成有強大的 AMD Radeon 8060S 集顯，采用了 RDNA 3.5 架構，擁有 40 個顯卡計算單元，無論是網(wǎng)絡游或是 AAA 級游戲，性能已經(jīng)超越了RTX4060級別的獨顯的游戲體驗。

內存配備至高64GB LPDDR5X 8000MHz 256bit四通道統(tǒng)一內存，支持最高48GB動態(tài)顯存分配，結合50 TOPS NPU算力，可本地流暢運行70B參數(shù)大模型，滿足AI繪圖、代碼生成等專業(yè)需求，數(shù)據(jù)安全性與響應速度遠超云端方案。

全新設計的14層高密度PCB主板，較上代體積縮減15.5%，容納下更大提及的電池與風扇。冰川散熱2.0增強版采用雙向內吹技術，配合雙第二代Arc Flow風扇與覆蓋55%主板的復合均溫板，整機性能釋放提升至80W，確保游戲、AIGC生成、大型生產力軟件等高負載場景下性能穩(wěn)定輸出。

13.4英寸2.5K觸控星云屏支持180Hz刷新率與4096級壓感觸控，覆蓋100% DCI-P3色域并通過潘通認證。500nits峰值亮度并覆蓋有DXC抗反射涂層，即使在戶外環(huán)境下仍能清晰顯示畫面細節(jié)。還有Hi-Res認證四揚聲器與杜比全景聲打造沉浸式影音體驗。

其他方面，ROG幻X 2025采用CNC一體成型合金機身，輕約1.2kg薄至1.3cm，內置70Wh電池支持200W方形電源接口適配器。180°無極懸停支架搭配磁吸RGB背光鍵盤，可秒變筆記本、平板或展示模式，ASUS Pen 2.0觸控筆提供紙感書寫體驗。雙USB4接口與Wi-Fi7保障高速數(shù)據(jù)傳輸，1300萬像素AI攝像頭+紅外人臉識別，讓移動辦公安全高效。