今年一季度的芯片圈無疑是熱鬧的，前有麒麟970觀望，后有驍龍845坐鎮(zhèn)，加上中端市場的發(fā)力，你爭我趕很是鬧騰。

魯大師芯片榜：高通領(lǐng)銜，華為緊追

近日，魯大師公布了2018年Q1手機(jī)報(bào)告，其中移動(dòng)芯片排行TOP30中，高通驍龍845毫無疑問的問鼎冠軍，成為年度芯片最強(qiáng)，麒麟970不甘落后，位于第二名。

（注：本排行榜只算入安卓上市芯片，蘋果芯片不在當(dāng)中）

從排行榜中我們可以看到，在TOP30中，高通驍龍845以超過17萬的CPU+GPU總分問鼎冠軍，麒麟970以15萬的總分位居第二。高通去年的旗艦芯驍龍835奪下第三名，三星Exynos 8895強(qiáng)勢殺入，位于第四名。

從AI到XR，高通與華為競爭激烈

最近兩年，麒麟處理器取得的成績有目共睹，不僅性能上已經(jīng)擁有一流的旗艦SoC水準(zhǔn)，還在AI、ISP方面持續(xù)發(fā)力，已然成為市場中不可忽視的力量。尤其是去年推出的AI芯片麒麟970，已然撼動(dòng)了高通在高端芯片的霸主地位。

麒麟970展現(xiàn)出來的強(qiáng)大性能和AI實(shí)力，讓高通不得不加快自己的步伐，于是我們在驍龍845上看到了一個(gè)新概念——XR。集合VR、AR、MR等移動(dòng)計(jì)算平臺 ，旨在帶來全新的沉浸式體驗(yàn)。

驍龍845采用10nm LPP制程八核心Kryo 385架構(gòu)是根據(jù)Cortex-A75和A55魔改得來的，這一次高通直接將四顆A75大核心的最高頻率提升到2.8GHz。

自研GPU Adreno 630采用了全新架構(gòu)，并且支持六自由度（6DoF）、即時(shí)定位和地圖構(gòu)建，這讓驍龍845成為了移動(dòng)級虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）的一體設(shè)備的新標(biāo)配。

而在AI算法部分，驍龍845主要通過Kryo 385定制架構(gòu)、Adreno 630、Hexagon 685在終端異步運(yùn)算數(shù)據(jù)，CPU、GPU和DSP都可以支持端側(cè)的人工智能。

麒麟970則針對GPU和CPU做人工智能算法，優(yōu)化更具有針對性。

中端市場更豐富，聯(lián)發(fā)科險(xiǎn)中求生

看過排行榜之后不難發(fā)現(xiàn)，TOP30中大部分被高通和華為承包，三星只有4款芯片上榜，聯(lián)發(fā)科雖然有6款芯片上榜，但排名都不是很理想。這不僅僅是因?yàn)楦咄ㄕ紦?jù)了大部分市場份額，還有一個(gè)很重要的原因是，高通正在努力完善產(chǎn)品線，包括此前公布的驍龍636、驍龍700系列等，將產(chǎn)品從高端到低端全線鋪齊。

麒麟系列只用于華為的產(chǎn)品，而使用三星處理器的手機(jī)又相對較少。由于聯(lián)發(fā)科沒有自己的品牌手機(jī)，再加上接連在高端芯片市場的失利，只能在中端市場中求生存。

目前已有消息傳出，麒麟980將在今年二季度量產(chǎn)，并且首批采用臺積電7nm制程工藝，相比現(xiàn)在市場上主流的10nm工藝，新的7nm工藝可以在同晶體管數(shù)目下降低芯片面積約40%，性能提升10%，功耗降低35%，面對如此強(qiáng)勢的華為，高通、聯(lián)發(fā)科等又會如何應(yīng)對呢？