魯大師2025年手機半年報:ColorOS蟬聯流暢霸主,小米玄戒殺入性能前五
2025-07-09 10:52:46AI云資訊1919
隨著高通、聯發(fā)科雙雙推出官方灰燼處理器:驍龍8至尊 領先版與天璣9400+旗艦芯片,以及小米玄戒首秀。各手機廠商截止2025上半年,當代旗艦機型已全部與大家碰面。目前第二代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片預計9月底陸續(xù)上場,屆時也將迎來旗艦手機大換代。上半年中,魯大師實驗室收錄的機型數量與跑分數據再創(chuàng)新高,真實性能與系統(tǒng)優(yōu)化水平得到更全面檢驗。
本期半年報中,哪些機型/芯片/系統(tǒng)突出重圍?誰又能斬獲六大榜單冠軍?我們來一同揭曉。
性能榜:紅魔重回性能頂峰,游戲旗艦再進化
搭載驍龍8至尊版的手機繼續(xù)領跑今年上半年手機性能,榜單前九名全為驍龍旗艦芯,僅一款靠著天璣9400+入圍上半年手機性能榜TOP 10。
而驍龍8至尊 領先版的登場,一手官方超頻,將芯片主頻最高提升至4.47GHz,搭載它的紅魔10S Pro+,最終靠著1912990性能總分奪得半年報手機性能榜第一。
紅魔10S Pro+不僅有著驍龍8至尊 領先版加持,在存儲規(guī)格上還給予頂級的LPDDR5T+UFS 4.1 Pro組合,再結合自身CUBE游戲調度引擎,以及紅魔代代相傳的主動散熱風扇與首發(fā)“液金”直觸處理器,最終實現近乎"狂暴"的性能釋放。
作為紅魔前代的紅魔10 Pro+,其性能差距主要來源于處理器一丁點頻率上,它任然憑借硬件與散熱方面的行業(yè)高水準,占據了2025上半年手機性能榜第二位。
性能榜第三的選手同歸屬于游戲手機行列,ROG 9 Pro同搭載驍龍8至尊版,創(chuàng)新的SoC中置設計,與大量散熱材料相得益彰,依然是手機性能中的佼佼者。
半年報手機性能榜剩余7個席位里,非游戲手機最強被一加 13斬獲,排在第四位。其余則是榮耀拿下3個席位,iQOO、真我當家旗艦各占一席,REDMI K80 Ultra作為紅米序列中的性能代表,也成功邁進半年報手機性能榜。
系統(tǒng)流暢榜:ColorOS無人能擋,O、V堅守流暢頭部
2025上半年手機系統(tǒng)流暢榜,OPPO、vivo的系統(tǒng)持續(xù)領先,榜單前四系統(tǒng)流暢排名相較Q1季度未發(fā)生變化,不過各自流暢分數差距有所拉近。從榜單第五MagicOS開始,流暢度分數開始出現斷層,分差拉大。
其中ColorOS 15,在此前“潮汐引擎”與“極光引擎”流暢雙引擎基礎上,不僅實現對芯片資源的動態(tài)調度,還對動畫邏輯進行了重構,其絲滑動效遍布系統(tǒng)全場景,而上半年以來ColorOS月月更新,均有針對系統(tǒng)流暢度的再優(yōu)化。
ColorOS 15最終取得226.76流暢分,繼續(xù)占據2025半年報手機系統(tǒng)流暢榜首。目前ColorOS,也是連續(xù)4個季度坐穩(wěn)魯大師系統(tǒng)流暢度冠軍寶座。
ColorOS持續(xù)領先,vivo的OriginOS也在極力追趕,其“虛擬顯卡2.0”與“不公平調度3.0”,前者虛擬顯卡對安卓動效繪制流程進行了重構,提升App打開和退出場景的動效流暢度,減少掉幀卡頓的出現,系統(tǒng)流暢分數也來到了224.28。
系統(tǒng)流暢榜第三、第四依然是星云AIOS和REDMAGIC OS,兩家可以稱得上父子局上分,盡管系統(tǒng)功能性不如其它家豐富,但流暢度上默默發(fā)力。
榜單剩余6家系統(tǒng)中,除realme UI與MagicOS、ROG UI與 Flyme AIOS兩兩易位外,排名未發(fā)生變化。
AI榜:藍廠超大杯屠榜,驍龍成最大贏家
在驍龍8至尊版強大AI算力加持背景下,2025上半年AI榜被搭載該芯片的手機全吃透了,搭載天璣旗艦芯片機型無一上榜,OPPO、vivo兩家成AI榜上的主力軍,三星、榮耀也占得席位。
此前Q1季度,iOQO 13冠軍位置由自家超大杯vivo X200 Ultra接力,不僅有驍龍旗艦芯片的AI算力支撐,其自身內置的藍心大模型,參數量級從70億參數量級精簡至30億后,極致性能卻提升300%,最終它以276423 AI性能分登頂。
子品牌iQOO Neo10 Pro+、iQOO 13緊隨其后,分別位于榜單第二、第四名。三星Galaxy S25 Ultra基于Galaxy AI處于iQOO兩者之間。
AI榜第五至第九名,均為綠廠系選手,榮耀GT Pro作為獨苗剛好入圍榜單TOP 10。芯片都是同一顆驍龍8至尊版,因此榜單在列機型的AI分數差距并沒有拉得太大。
單機流暢榜:Find X8 Ultra問鼎,刷新流暢極限
手機系統(tǒng)流暢榜布局很顯然是OPPO、vivo兩家主場,緊接著的上半年手機單機流暢榜,除了有兩款性能卷王紅魔外,自然也是被OPPO、vivo兩家的機型給瓜分干凈,優(yōu)化流暢度已然到達爐火純青的地步,很難有其它選手撼動得了霸主地位。
論起極致的流暢,OPPO顯然更勝一籌,OPPO Find X8 Ultra基于被美譽為“機圈德芙”的ColorOS 15系統(tǒng)與驍龍8至尊版,頂級軟硬件協同下,取得229.19流暢分,流暢度斷層領先,OPPO繼Q1季度后再次把手機單機流暢冠軍收入囊中。
藍廠陣營的vivo X Fold3 Pro與iQOO Neo10 Pro+分列手機流暢榜二、三位,彰顯vivo對多設備形態(tài)的流暢調校功力。一加13與iQOO 13子系旗艦仍穩(wěn)居第一梯隊,專精電競的紅魔10S Pro+、10 Pro+躋身前十。
芯片榜:驍龍領先版封神,小米玄戒表現亮眼
剝離外圍配置的手機單芯片性能較量中,芯片的架構設計與核心頻率成為決定跑分高低的核心因素。5月份小米玄戒O1的加入,結束了手機芯片榜僅驍龍、天璣兩家長期互拼的格局,給手機芯片這個戰(zhàn)場增添了不一樣的火藥味兒。
當然2025上半年手機芯片榜榜首位,依然被更成熟的驍龍8至尊 領先版奪得,自研Oryon 架構,“2+6”全大核組合,超大核主頻最高從4.32GHz飆升至4.47GHz,最終以1295851的性能高分,直逼130萬大關,手機芯片榜冠軍再次落入驍龍手中。
主頻稍低的驍龍8至尊版位居第二,而天璣9400+同為官方超頻后的芯片,X925超大核的頻率提升至3.73GHz,不過性能分不敵前者,排手機芯片榜第三位。
最大驚喜來自小米玄戒O1,作為首款殺入前五的國產自研芯,不僅采用臺積電N3E先進制程,在CPU架構上采用了四叢集十核:2顆X925超大核+4顆A725高頻大核+2顆A725低頻大核+2顆A520小核,X925超大核頻率拉至3.9GHz,其芯片性能總分直逼天璣9400+,位于2025上半年手機芯片榜第四。
芯片榜剩余選手,則是來自驍龍、天璣往年歷代的旗艦芯片,也有天璣9400e、驍龍8s Gen4這類次旗艦定位的芯片入圍。
2025上半年的手機市場給我們帶來了不小的驚喜:紅魔以液金直觸SoC突破性能釋放,OPPO攜ColorOS刷新流暢上限,小米玄戒O1性能首秀躋身第一梯隊。隨著第二代驍龍8至尊版、天璣9500等下一代芯片量產在即,下半年的"終極之戰(zhàn)"或將重塑手機產業(yè)格局。
相關文章
- 魯大師2025年新能源汽車半年報:理想霸榜,零跑上分
- 魯大師2025年手機半年報:ColorOS蟬聯流暢霸主,小米玄戒殺入性能前五
- 魯大師5月新機性能/流暢/AI榜:紅魔再刷性能上限,小米玄戒首秀驚艷,OV上演流暢優(yōu)化對決
- 魯大師4月新機性能/流暢/AI榜:驍龍8至尊領先版首發(fā)性能登頂,OPPO流暢持續(xù)領跑
- ROG 9 Pro登頂魯大師Q1季度性能榜榜首:頂配硬件體驗拉滿
- 魯大師2025年新能源汽車Q1季報:全新駕艙流暢榜單上線,極氪車機強勢翻身
- 機皇降臨!ROG 9 PRO獲魯大師年度性能最強手機稱號
- 將流暢刻入骨子里的ColorOS 15,成功衛(wèi)冕魯大師“2024年度最流暢手機系統(tǒng)”
- 魯大師2024牛角尖頒獎盛典圓滿落幕,年度最強產品揭曉
- 魯大師11月新機性能/流暢/AI/久用榜:驍龍8至尊版新機持續(xù)霸屏,紅魔10 Pro+性能強勢登頂
- 魯大師2024年手機Q3季報:頂級旗艦激烈角逐,驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)
- NAS行業(yè)的“求變者”,魯大師NAS進入收獲期
- 魯大師7月電動兩輪車榜:跨騎電自品類崛起,Segway Xyber智能化表現亮眼
- 魯大師2024半年報電動車智能排行:九號繼續(xù)霸榜,極核本田乘勝追擊
- 魯大師2024年手機半年報:AI手機勢頭正猛,影像旗艦掌握市場話語權
- 魯大師5月新機性能/流暢/AI/久用榜:vivo終端在本月井噴,新老旗艦芯片再度同臺競技
人工智能企業(yè)
更多>>人工智能硬件
更多>>- 低空賦能,跨越山河,大疆運載無人機的甘孜答卷
- 預制菜又吵起來了?優(yōu)特智廚炒菜機新品發(fā)布會掀起中餐“現炒”熱潮
- 場景化落地部署人形機器人將超2000臺,眾擎機器人與多倫科技達成戰(zhàn)略合作
- 275W極限性能+第二代乾坤散熱!拯救者R9000P 2025至尊版成就電競創(chuàng)作雙巔峰
- 百年聲學品牌再創(chuàng)新!拜雅新品AMIRON 200 & AMIRON ZERO定義開放聆聽新方式
- 筑牢安全芯基石,紫光同芯無線充電鑒權芯片T9系列亮相2025(秋季)亞洲充電展
- 中國移動將支持eSIM全系產品,釋放成長新動能
- 晟聯科:以高速互連接口IP方案賦能Scale-up 生態(tài)
人工智能產業(yè)
更多>>- 人機共生 · 智啟未來——2025高交會亞洲人工智能與機器人產業(yè)鏈展主題發(fā)布
- 北京數基建發(fā)布“知行IntAct”混合智能體產品,以AI定義城市治理新范式
- 新時達“精耕小腦”,與大腦協同,加速具身智能垂直落地
- 亞洲愿景論壇 東軟蓋龍佳談AI與數據價值化重構醫(yī)療未來
- 破解AI落地難題!北大這場特訓營,為企業(yè)找到轉型“最優(yōu)解”
- 腦神經成像提速數倍、AI練就“遺忘術”!2025螞蟻InTech獎頒發(fā)
- 一句話生成圖表!天禧智能體接入ChatExcel MCP Server讓數據處理變得如此簡單
- 外灘大會重磅發(fā)布:螞蟻百寶箱Tbox超級智能體亮相,實現分鐘級專業(yè)軟件交付