近年來人工智能、圖像識(shí)別、語音搜索、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、傳感等相關(guān)技術(shù)不斷升級(jí)，持續(xù)催生新型商業(yè)模式的產(chǎn)生和落地。而隨著中國5G商用牌照的正式發(fā)放，5G商用時(shí)代正加速到來。融合了“物聯(lián)網(wǎng)+新零售”的商業(yè)模式將通過通信技術(shù)的革新與零售業(yè)的碰撞迸發(fā)出巨大的商用前景和商業(yè)價(jià)值，也成為各企業(yè)發(fā)展計(jì)劃的重點(diǎn)內(nèi)容。作為全球領(lǐng)先的無線通信技術(shù)及半導(dǎo)體廠商，Qualcomm和中國聯(lián)通達(dá)成了就5G物聯(lián)網(wǎng)方面的戰(zhàn)略合作。而芯訊通作為Qualcomm在國內(nèi)合作的主要模組廠商，也出席了此次 “物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心”揭幕儀式。

芯訊通副總經(jīng)理駱小燕-左1

芯訊通副總經(jīng)理駱小燕作為代表參加了此次揭幕儀式。駱小燕本科及研究生畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)，從2001年起一直從事通信領(lǐng)域的研究工作，是行業(yè)知名的研發(fā)型人才，在無線通信領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。駱總在會(huì)上和大家探討了芯訊通在新零售方面的創(chuàng)新以及5G領(lǐng)域的進(jìn)展。

駱總表示，芯訊通就智慧零售推出智能模組SIM8950LH，這是一款基于Qualcomm SDM450平臺(tái)開發(fā)的4G安卓智能模組，它采用8核ARM Cortex-A53處理器，主頻高達(dá)1.8GHz，擁有豐富的多媒體功能，1920*1200雙屏異顯，21M像素?cái)z像頭以及多路模擬音頻輸入輸出;支持LTE-FDD/TDD/TD-SCDMA/HSDPA/HSPA/UMTS/EVDO/CDMA/GSM等多種通信制式。上行最大速率為50Mbps，下行最大速率150Mbps。同時(shí)支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac，藍(lán)牙4.2 LE 近距通信;支持GPS/GLONASS/BEIDOU 多種制式衛(wèi)星定位，是一款高集成度的模組產(chǎn)品。使客戶能夠從小尺寸和經(jīng)濟(jì)高效的產(chǎn)品中受益，非常適用于智慧零售、智能支付、圖文展示、安防監(jiān)控、車載設(shè)備、智能家居等行業(yè)。

與傳統(tǒng)支付不同，隨著生物安全功能人臉識(shí)別的添加，智能支付讓消費(fèi)者真正實(shí)現(xiàn)了 “無需現(xiàn)金，無需手機(jī)，線上下單，線下取貨”的便捷自助式營銷，真正解放雙手。無現(xiàn)金的支付方式省卻了消費(fèi)者取錢以及收銀員找零的過程，提高了日常事務(wù)的效率，并且避免了現(xiàn)金被盜的情況，省去了現(xiàn)金收納盤點(diǎn)的環(huán)節(jié)，有效助力企業(yè)徹底實(shí)現(xiàn)“降本、提效、提體驗(yàn)”。

究其本質(zhì)，物聯(lián)網(wǎng)其實(shí)是一場關(guān)于效率的革命，芯訊通基于Qualcomm驍龍X55平臺(tái)的SIM8200X系列5G模組也將在年底正式商用，其可支持3G、4G、5G多模，支持5G NR sub-6GHz頻段。同時(shí)支持VoLTE語音功能、GNSS定位功能，支持SA和NSA兩種網(wǎng)絡(luò)部署。在5G模式下，可實(shí)現(xiàn)4Gbps的下載速度。屆時(shí)將極大豐富物聯(lián)網(wǎng)市場，進(jìn)一步促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的變革。

芯訊通總裁楊濤表示"芯訊通17年來都在潛心鉆研模組的核心技術(shù)和發(fā)展，希望通過技術(shù)的力量幫助零售業(yè)實(shí)現(xiàn)“降低成本、提升效率和提升體驗(yàn)”，是依托人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)對(duì)于固有零售業(yè)態(tài)結(jié)構(gòu)及生態(tài)圈進(jìn)行賦能和升級(jí)。芯訊通也將朝著這個(gè)方向不斷發(fā)展。"