瓴盛科技再迎兩大新戰(zhàn)略投資者,攜手格科微、電連技術(shù)共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈!
2021-10-21 09:52:16AI云資訊726
本次合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為人民幣227,378,712.50元,其中:格科微作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元;電連技術(shù)作為有限合伙人以自有資金出資人民幣21,643,410.64元。
瓴盛科技成立3年來,持續(xù)在移動(dòng)通信、人工智能物聯(lián)網(wǎng)兩大賽道高研發(fā)投入,潛心積淀芯片核心設(shè)計(jì)能力,打造包括芯片、硬件元器件、整機(jī)設(shè)計(jì)、軟件和上層應(yīng)用在內(nèi)的整體解決方案,是目前國內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備移動(dòng)通信及人工智能物聯(lián)網(wǎng)主芯片SoC設(shè)計(jì)資質(zhì)的企業(yè)。
格科微作為中國領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設(shè)計(jì)公司,旗下產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球手機(jī)移動(dòng)終端及非手機(jī)類電子產(chǎn)品。瓴盛科技則在芯片技術(shù)研發(fā)、工程化、落地應(yīng)用等方面擁有的深厚技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)。未來,格科微與瓴盛科技將在芯片產(chǎn)品上進(jìn)行多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作,并通過此次投資雙方加快產(chǎn)品研發(fā)協(xié)同,組成靈活的系統(tǒng)級(jí)定制化解決方案,以響應(yīng)手機(jī)廠商差異化功能需求。
電連技術(shù)微型射頻連接器在中國智能手機(jī)市場擁有領(lǐng)先的份額,在全球市場上占有重要的地位。通過本次投資,電連技術(shù)將形成與瓴盛科技廣泛而緊密的研發(fā)和業(yè)務(wù)協(xié)同互動(dòng),增強(qiáng)公司技術(shù)能力和水平,擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模,拓展更多的行業(yè)應(yīng)用。在5G不斷深入的市場環(huán)境下,兩者的強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,將對(duì)引領(lǐng)未來移動(dòng)芯片高頻高速連接方式的技術(shù)升級(jí)和迭代有著十分重要的戰(zhàn)略意義。
去年9月,瓴盛科技成功發(fā)布首顆自研四核AIoT SoC JA310,采用三星11nm FinFET工藝制程,集成雙路通道專業(yè)級(jí)別監(jiān)控ISP。目前該芯片已經(jīng)應(yīng)用在包括AI智能攝像頭、掃地機(jī)器人、智能門禁等廣泛的AI智能硬件領(lǐng)域。與此同時(shí),手機(jī)智能SoC作為瓴盛科技的另一戰(zhàn)略重點(diǎn),目前公司首顆4G 11nm FinFET智能手機(jī)芯片已一次流片成功,預(yù)計(jì)將于今年年底推出。在全球缺芯嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下,瓴盛科技不斷謀求突破創(chuàng)新,在移動(dòng)通信和人工智能物聯(lián)網(wǎng)兩大核心賽道穩(wěn)步前進(jìn),為產(chǎn)業(yè)的未來提供更多可能性。
當(dāng)前,瓴盛科技正步入關(guān)鍵發(fā)展階段,朝著世界級(jí)IC企業(yè)的目標(biāo)前進(jìn)。來自格科微、電連技術(shù)等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)對(duì)瓴盛科技的接連戰(zhàn)略投資,不僅是對(duì)瓴盛科技發(fā)展?jié)摿图夹g(shù)實(shí)力的肯定,更夯實(shí)了公司的戰(zhàn)略投資者基礎(chǔ),為未來發(fā)展插上騰飛的翅膀。在全球芯片市場格局的巨大變革中,瓴盛科技將不斷謀求創(chuàng)新,同時(shí)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí),積極打造芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的健康生態(tài),加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。
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