7月27日，世界人工智能大會（WAIC 2025）上，AI賦能艙駕融合新生態(tài)主題論壇順利召開。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)袖與專家，共同探討AI驅(qū)動下汽車產(chǎn)業(yè)的未來。芯馳科技產(chǎn)品市場總監(jiān)韓穎受邀出席發(fā)表演講，深入闡述了芯馳如何以場景驅(qū)動為核心，為行業(yè)提供更具競爭力的AI座艙芯片解決方案。

智能化浪潮奔涌，“平權(quán)”趨勢重塑市場格局

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速演進，汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的顛覆式創(chuàng)新。智能座艙與智能駕駛的搭載率在過去三年中實現(xiàn)了跨越式增長，呈現(xiàn)出顯著的“智能化平權(quán)”趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2024年，售價20萬元以上的乘用車智能座艙搭載率已達到100%，而在10-15萬和10萬以下的車型中，這一比例也分別攀升至70%和30%。面對車型售價下探、功能持續(xù)增配以及開發(fā)周期不斷壓縮的激烈競爭，市場呼喚的不再是單純的硬件堆料，而是能精準匹配場景、提升效率、穩(wěn)定安全的“最優(yōu)解”芯片方案。

場景驅(qū)動，芯馳打造“更契合”的AI座艙芯片

“場景定義汽車，芯片需要更‘契合’”，芯馳科技始終堅持以場景為導(dǎo)向，為應(yīng)用定制、為場景打磨產(chǎn)品。

以芯馳X9SP旗艦座艙芯片為例，作為面向智能座艙與跨域融合場景設(shè)計的全場景車規(guī)級SoC芯片，X9SP集成12核Arm Cortex-A55處理器，CPU算力高達100K DMIPS，GPU性能達220G FLOPS，并擁有8 TOPS的AI算力，能夠高效支持AI算法的本地部署與加速，賦能智能座艙實現(xiàn)車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等豐富的多模態(tài)感知和云端大模型交互功能。目前，該芯片已量產(chǎn)上車。

芯馳在2025年上海車展上發(fā)布的最新一代X10芯片重點面向7B多模態(tài)端側(cè)大模型上車的需求。X10采用4nm車規(guī)工藝，具備高達200K DMIPS的CPU算力、40 TOPS的NPU算力以及154GB/s的內(nèi)存帶寬。在確保AI大模型性能充分發(fā)揮的同時，該產(chǎn)品還能兼顧3D HMI、多屏高清顯示等傳統(tǒng)座艙應(yīng)用的并發(fā)運行需求。

此外，X10處理器集成豐富的傳感器接口，除了傳統(tǒng)語音識別外，還支持車內(nèi)乘員狀態(tài)感知（如DMS）、車外環(huán)境感知，并通過車身網(wǎng)絡(luò)獲取車輛的狀態(tài)和位置信息，為多模態(tài)的AI大模型提供全方位的信息輸入，真正做到AI大模型“設(shè)身處地為你著想”。

生態(tài)協(xié)同加速全民AI時代到來

芯馳科技正圍繞X10構(gòu)建開放、多元的AI生態(tài)系統(tǒng)。X10不僅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將持續(xù)與斑馬智行、面壁智能等生態(tài)合作伙伴完成車載AI大模型的提前適配和升級。同時，針對車廠自研大模型，芯馳也可提供軟硬件協(xié)同優(yōu)化支持。

X10配套的AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅縮短模型部署和性能調(diào)優(yōu)周期。此外，X10的SDK還將提供通用標準化模型調(diào)用接口，簡化AI應(yīng)用的開發(fā)與遷移，實現(xiàn)AI應(yīng)用即插即用。該生態(tài)布局旨在降低開發(fā)門檻，為汽車制造商、算法供應(yīng)商及應(yīng)用開發(fā)者提供靈活的定制空間，加速AI技術(shù)在座艙場景的落地應(yīng)用。

在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上，芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài)，率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。