全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC^*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC^*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。

2025年上海車展芯馳科技展臺現(xiàn)場照片

右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁

左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂

左三：羅姆半導體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一

芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已完成百萬片量級出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，生態(tài)成熟。蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)（國內(nèi)乘用車上險量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機量位居本土第一名，覆蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產(chǎn)、東風本田等車企的50多款主流車型和大量出海的車型。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術交流，并一直致力于合作開發(fā)智能座艙的應用。2022年，雙方簽署了車載領域的先進技術開發(fā)合作協(xié)議。迄今為止，雙方通過結合芯馳科技的車載 SoC“X9H”、“X9M” 和“X9E”、以及羅姆的PMIC、SerDes IC^*3以及 LED 驅(qū)動器 IC ，共同開發(fā)了面向智能座艙的參考設計。

2025 年，面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)出基于車載 SoC“X9SP”的新參考設計“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B^*4，有助于實現(xiàn)各種高性能車載應用。今后，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。

芯馳科技 CTO 孫鳴樂表示：“隨著汽車智能化的快速發(fā)展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產(chǎn)品，面向智能座艙與跨域融合場景設計，具備高性能和高可靠性，特別適用于艙泊一體的解決方案。新開發(fā)的參考設計將羅姆的PMIC與X9SP相結合，以提高整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性和能效。我們期待與羅姆繼續(xù)合作，在未來提供各種創(chuàng)新的車載解決方案?！?

羅姆董事 高級執(zhí)行官 立石 哲夫表示：“我們非常高興能夠與車載SoC領域領先公司——芯馳科技聯(lián)合開發(fā)新的參考設計。集成了信息娛樂以及ADAS功能監(jiān)控等各種功能的智能座艙正在加速普及，尤其在下一代電動汽車中，PMIC等車載模擬半導體產(chǎn)品的作用變得越來越重要。羅姆此次提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應用于新一代車載電源并滿足功能安全要求的電源IC。今后，通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作，羅姆將會加快開發(fā)支持下一代智能座艙多功能化發(fā)展的產(chǎn)品，為汽車行業(yè)的進一步發(fā)展做出貢獻?！?

背景

近年來正在普及的智能座艙，除了具備儀表集群和信息娛樂系統(tǒng)等多種功能之外，還加速了大型顯示器的采用。與此同時，車載SoC所要求的處理能力也在增加，因此要求作為核心器件承擔電力供給的PMIC等電源IC兼顧支持電流和高效工作。

羅姆提供面向SoC的PMIC，不僅穩(wěn)定性和效率性高，還可通過內(nèi)部存儲器（OTP）進行任意輸出電壓設定和順序控制。通過最小限度的電路變更，可構建面向各種車型、模型的電源系統(tǒng)，為削減汽車制造商的開發(fā)工時做出貢獻。

-關于配備了“X9SP”和羅姆產(chǎn)品的參考設計“REF68003”

“REF68003”配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9SP”以及羅姆的SoC用PMIC。目前，該參考設計已在芯馳科技驗證完畢。利用該參考設計，可實現(xiàn)達到安全等級ASIL-B的智能座艙。另外，羅姆提供的SoC用PMIC，可使用內(nèi)部存儲器（OTP）進行任意輸出電壓設置和時序控制，因此可根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。

該參考設計利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個SoC上運行多個OS（操作系統(tǒng)）。同時，利用硬件安全管理模塊，還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。

＜術語解說＞

*1） SoC（System-On-a-Chip：系統(tǒng)單芯片）：集成了CPU（中央處理單元）、存儲器、接口等的集成電路。為了實現(xiàn)高處理能力、電力效率、空間削減，在車載設備、民生設備、產(chǎn)業(yè)設備領域被廣泛使用。

*2）PMIC（電源管理IC）：一種內(nèi)含多個電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC-DC轉換器IC、LDO及分立元器件等構成的電路結構相比，可以顯著節(jié)省空間并縮短開發(fā)周期，因此近年來，無論在車載設備還是消費電子設備領域，均已成為具有多個電源系統(tǒng)的應用中的常用器件。

*3） SerDes IC：為了高速傳輸數(shù)據(jù)而成對使用、用來進行通信方式轉換的兩個IC的總稱。串行器（Serializer）用來將數(shù)據(jù)轉換為易于高速傳輸?shù)母袷剑▽⒉⑿袛?shù)據(jù)轉換為串行數(shù)據(jù)），解串器（Deserializer）用來將傳輸?shù)臄?shù)據(jù)轉換為原格式（將串行數(shù)據(jù)轉換為并行數(shù)據(jù)）。

*4） ISO 26262、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）：ISO 26262是2011年11月正式頒布實施的汽車電子電氣系統(tǒng)功能安全相關的國際標準。是一種旨在實現(xiàn)“功能安全”的標準化開發(fā)流程。需要計算車載電子控制中的故障風險，并將降低其風險的機制作為功能之一預先嵌入系統(tǒng)。該標準覆蓋了從車輛概念階段到系統(tǒng)、ECU、嵌入軟件、設備開發(fā)及其生產(chǎn)、維護和報廢階段的車輛開發(fā)整個生命周期。 ASIL是ISO 26262中定義的風險分類系統(tǒng)，共分4個等級，風險等級越高，對功能安全的要求就越高。