（AI云資訊消息）蘋(píng)果公司宣布成為首家在美國(guó)本土建立完整端到端硅芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)。這一里程碑式聲明源自其最新擴(kuò)展的美國(guó)制造計(jì)劃（AMP），該計(jì)劃未來(lái)四年總投資額將達(dá)到6000億美元，其中包含專(zhuān)門(mén)用于美國(guó)本土芯片生產(chǎn)與供應(yīng)鏈建設(shè)的1000億美元新增投資。這意味著從最初的硅晶圓制造，到最終可植入iPhone、Mac等蘋(píng)果產(chǎn)品的封裝元件，所有生產(chǎn)環(huán)節(jié)都將在美國(guó)境內(nèi)完成。

蘋(píng)果將徹底改變依賴(lài)海外工廠(chǎng)的模式，在美國(guó)本土完成芯片生產(chǎn)的全流程。這條供應(yīng)鏈?zhǔn)加诃h(huán)球晶圓得克薩斯工廠(chǎng)提供的先進(jìn)硅晶圓，隨后由臺(tái)積電亞利桑那工廠(chǎng)進(jìn)行代工，另外蘋(píng)果將成為該廠(chǎng)首個(gè)也是最大的客戶(hù)。德州儀器將主導(dǎo)猶他州和得克薩斯州的芯片產(chǎn)能擴(kuò)張，而奧斯汀應(yīng)用材料公司則負(fù)責(zé)制造尖端半導(dǎo)體設(shè)備。多家企業(yè)的協(xié)同合作將確保蘋(píng)果定制芯片全程美國(guó)制造，這在美國(guó)科技企業(yè)中尚屬首例。

蘋(píng)果這一新計(jì)劃的規(guī)?？胺Q(chēng)空前，僅2025年就計(jì)劃生產(chǎn)超190億枚芯片。但布局遠(yuǎn)不止于芯片制造：康寧公司將完全由其肯塔基州哈羅茲堡工廠(chǎng)供應(yīng)iPhone和Apple Watch的蓋板玻璃；商芒廷山口材料公司（MP Materials）將在得州和加州生產(chǎn)稀土磁體，為蘋(píng)果的觸覺(jué)引擎等內(nèi)部組件提供支持；相干公司（Coherent）則負(fù)責(zé)在得州謝爾曼市生產(chǎn)Face ID所需的激光技術(shù)。若推進(jìn)順利，這一新計(jì)劃將使蘋(píng)果在美國(guó)的制造版圖遠(yuǎn)超出芯片范疇。