（AI云資訊消息）明年的技術(shù)飛躍將是蘋果自2023年以來最具突破性的一次，據(jù)稱首款2納米芯片將問世，這得益于從長期合作伙伴臺(tái)積電獲得了近半數(shù)首批晶圓產(chǎn)能。當(dāng)iPhone 17發(fā)布會(huì)落幕時(shí)，人們發(fā)現(xiàn)蘋果對其A系列芯片布局做出了重大調(diào)整，而這一戰(zhàn)略的真正實(shí)施，需待iPhone 18搭載A20芯片正式亮相之時(shí)。

iPhone 17系列中，蘋果為標(biāo)準(zhǔn)版搭載了A19芯片，并推出兩款A(yù)19 Pro芯片。其中，iPhone Air配備性能稍弱的Pro芯片，而Pro機(jī)型則搭載頂級Pro芯片。需要說明的是，蘋果采用芯片分級策略，通常會(huì)在同型號芯片中削減單個(gè)或多個(gè)GPU核心，因此盡管名稱相同，規(guī)格卻存在差異。

A19和A19 Pro的CPU與GPU核心配置如下：

A19 配備6核CPU（2個(gè)性能核心 + 4個(gè)效率核心），5核GPU
A19 Pro（搭載于iPhone Air）配備6核CPU（2個(gè)性能核心 + 4個(gè)效率核心），5核GPU
A19 Pro（搭載于iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max） 配備6核CPU（2個(gè)性能核心 + 4個(gè)效率核心），6核GPU

雖然CPU核心數(shù)相同，蘋果卻通過GPU核心數(shù)實(shí)現(xiàn)了差異化配置。這種差異策略在蘋果芯片家族中已存在多時(shí)，今年卻是首次在同一代產(chǎn)品線中推出三款同系芯片。這一戰(zhàn)略將在明年iPhone 18系列發(fā)布時(shí)重現(xiàn)于A20與A20 Pro芯片上。

據(jù)傳聞，2026年標(biāo)準(zhǔn)款iPhone 18將停產(chǎn)并為首款折疊屏iPhone讓路，而第二代iPhone Air與iPhone 18 Pro/Pro Max將繼續(xù)保留在明年產(chǎn)品線中。雖然A20與A20 Pro的規(guī)格尚未確認(rèn)，但仍可對硬件配置做出如下預(yù)測：

iPhone Air - A20（2個(gè)性能核心 + 4個(gè)能效核心，5核GPU）
iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max - A20 Pro（2個(gè)性能核心 + 4個(gè)能效核心，6核GPU）
折疊屏iPhone - A20 Pro（2個(gè)性能核心 + 4個(gè)能效核心，6核GPU）

縱觀蘋果今年采取的產(chǎn)品策略，未來蘋果公司很可能將芯片分級方案延伸至M系列處理器。