知名研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch的報(bào)告顯示，2020年全球智能手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場(chǎng)份額名列第一，這一數(shù)據(jù)印證了市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的認(rèn)可，尤其在去年5G市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)的情況下，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的技術(shù)和完整的產(chǎn)品組合，助推5G手機(jī)的加速普及，也成為其市場(chǎng)表現(xiàn)增長(zhǎng)的重要突破口。

Counterpoint：2020年智能手機(jī)SoC手機(jī)份額數(shù)據(jù)及2021年的預(yù)測(cè)（圖/網(wǎng)絡(luò)）

2020年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都開(kāi)始將產(chǎn)品重點(diǎn)轉(zhuǎn)向5G手機(jī)，在這一過(guò)程中，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進(jìn)的5G技術(shù)普及到主流市場(chǎng)的產(chǎn)品上，滿(mǎn)足不同市場(chǎng)的用戶(hù)需求。

天璣系列5G芯片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米R(shí)edmi K30至尊紀(jì)念版等高端機(jī)型上，以均衡的性能和功耗，以及優(yōu)異的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，助力終端迅速確立在5G手機(jī)市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。

天璣1000+ 芯片首發(fā)支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、雙VoNR（圖/網(wǎng)絡(luò)）

realme在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首款突破百萬(wàn)臺(tái)銷(xiāo)量的realme Q2系列，正是基于天璣5G芯片打造，而采用天璣的爆款機(jī)型還有小米R(shí)edmi 10X 5G系列、vivo U3等，這些手機(jī)都用一流的體驗(yàn)贏得了消費(fèi)者的認(rèn)同和肯定，獲得了銷(xiāo)量和口碑的雙贏。

在2020年取得優(yōu)異成果之后，聯(lián)發(fā)科乘勝追擊，于今年推出了全新的天璣1200、1100芯片，均搭載了最新的Arm旗艦級(jí)Cortex-A78大核，整體性能進(jìn)一步提升。目前Redmi K40游戲增強(qiáng)版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機(jī)型已經(jīng)率先用上這兩顆旗艦芯片，其中搭載天璣1200芯片的Redmi K40游戲增強(qiáng)版首銷(xiāo)1分鐘銷(xiāo)量便破10萬(wàn)臺(tái)。有消息稱(chēng)，更多搭載天璣1200、1100芯片的機(jī)型也已經(jīng)在路上了。

搭載天璣1200芯片的Redmi K40游戲增強(qiáng)版首銷(xiāo)表現(xiàn)火爆（圖/網(wǎng)絡(luò)）

另外，聯(lián)發(fā)科還在近日發(fā)布了全新的高端 5G 芯片天璣 900 ，采用旗艦級(jí)CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置Cortex-A78 核心，主頻高達(dá)2.4GHz，搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術(shù)、HyperEngine游戲引擎等技術(shù)，并支持5G 雙卡雙待、雙全網(wǎng)通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6 等。可為消費(fèi)者帶來(lái)性能越級(jí)、影像越級(jí)、最領(lǐng)先的5G體驗(yàn)。在手機(jī)市場(chǎng)中，無(wú)疑讓手機(jī)廠商可以更有利的布局高端產(chǎn)品。

針對(duì)未來(lái)手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)的格局走勢(shì)，Counterpoint結(jié)合需求和技術(shù)特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科在今年將保持2020年的強(qiáng)勁勢(shì)頭。在豐富的產(chǎn)品組合下，聯(lián)發(fā)科不僅將繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)，預(yù)測(cè)其市場(chǎng)份額將從32%增長(zhǎng)至37%，是增幅最大的品牌，進(jìn)一步拉大與第二名高通的差距。

由此看來(lái)，掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)和擁有完整5G芯片部署的聯(lián)發(fā)科既是5G手機(jī)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的助推器，也是背后最大的贏家，且在全新的影像系統(tǒng)作用之下，讓手機(jī)廠商可以更有利的爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。期待今年能看到更多搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片的手機(jī)能與我們見(jiàn)面。