8月3日消息，據(jù)國外媒體報道，高通周四表示，預(yù)計適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片，在本會計年度將為公司帶來逾10億美元營收。

高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf曾表示，該公司相信其在手機芯片市場以外領(lǐng)域營收可達50億美元。而上述的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片營收在這當(dāng)中占到20%。

高通認(rèn)為，在收購恩智浦半導(dǎo)體上個月告吹后，該公司仍可以將營收來源多元化。恩智浦是全球最大的汽車電子設(shè)備廠商之一，而高通是全球最大的手機芯片制造商，手機市場愈發(fā)飽和，高通此前希望借此尋找其他增長來源。

除“物聯(lián)網(wǎng)”芯片外，高通還尋求在汽車芯片，先進計算等方面尋求增長。

周四收盤，高通股價上漲0.65%至64.77美元，總市值約951.54億美元。