6月28日，為期3天的上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）在浦東召開(kāi)，在展會(huì)的芯啟源展臺(tái)，芯啟源對(duì)下一代DPU芯片NFP-7000的產(chǎn)品雛形做了現(xiàn)場(chǎng)演示，其核心模塊在自研的EDA原型驗(yàn)證工具M(jìn)imicPro上平滑運(yùn)行，芯啟源DPU事業(yè)部總經(jīng)理侯東輝在現(xiàn)場(chǎng)告訴記者，該款產(chǎn)品將于明年初左右推出。

據(jù)介紹，芯啟源的NFP-7000 DPU芯片，是對(duì)標(biāo)目前全球最先進(jìn)的NVIDIA的BlueField-3，該芯片的研發(fā)時(shí)間已超兩年，它匯聚了芯啟源上海、南京、杭州、武漢、北京，以及美國(guó)硅谷、南非、英國(guó)倫敦等核心技術(shù)力量，協(xié)同開(kāi)發(fā)。芯啟源是一家成立8年的中國(guó)著名芯片公司，由全球網(wǎng)絡(luò)處理和通信交換核心芯片專家盧笙從美國(guó)回來(lái)創(chuàng)立。盧笙有20多年在美國(guó)著名芯片公司擔(dān)任高管的經(jīng)歷，其回國(guó)時(shí)，網(wǎng)羅了一大批全球頂級(jí)技術(shù)人員加入芯啟源，因此，該公司的技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)有豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

侯東輝介紹說(shuō)，芯啟源從2019年開(kāi)始研發(fā)第一代FPGA智能網(wǎng)卡，2020年開(kāi)始推出第二代基于NP-SoC架構(gòu)的產(chǎn)品，逐步推向市場(chǎng)。直到今天，芯啟源推出了基于SoC-NP架構(gòu)的DPU芯片智能網(wǎng)卡，具有可編程性、可擴(kuò)展性和高性能三個(gè)重要特點(diǎn)，已成熟量產(chǎn)出貨，商業(yè)落地，能夠適應(yīng)于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，成為了真正意義上國(guó)內(nèi)最早一批進(jìn)入DPU領(lǐng)域的芯片公司。

芯啟源正在研發(fā)的新一代NFP-7000 DPU芯片，將對(duì)標(biāo)Nvdia的BlueField-3，并用“通用型芯片+定制化軟件”的模式推動(dòng)行業(yè)的網(wǎng)卡國(guó)產(chǎn)化。從設(shè)計(jì)目標(biāo)來(lái)看，該款芯片的性能與功能，完全不亞于NVIDIA的BlueField-3，同時(shí)，該芯片未來(lái)會(huì)根據(jù)不同場(chǎng)景需求來(lái)設(shè)定其能力范圍，這樣，將大大降低芯片的成本，更符合國(guó)內(nèi)芯片的多場(chǎng)景需求。

我國(guó)目前已建成規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展極其迅速，面臨著算力不足、能耗過(guò)高和安全隱患的壓力，各家對(duì)于邊緣計(jì)算降本增效、安全可控的訴求愈發(fā)嚴(yán)苛。

中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰在2023移動(dòng)云大會(huì)上談到，以云為核心的算力基礎(chǔ)設(shè)施正加快成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的有效推動(dòng)力、促進(jìn)社會(huì)進(jìn)步的數(shù)智生產(chǎn)力、全球大國(guó)博弈的重要競(jìng)爭(zhēng)力。算力體系架構(gòu)向多空間融通、多主體架構(gòu)演進(jìn)升級(jí)，計(jì)算內(nèi)核從通用CPU向CPU、GPU、DPU、FPGA等多架構(gòu)演進(jìn)，數(shù)據(jù)中心從通用數(shù)據(jù)中心向通算、智算、超算融合演進(jìn)，不斷提升整體性能。

以芯啟源為代表的DPU芯片產(chǎn)品，尤其是NFP-7000芯片將來(lái)的上市，可以大大緩解我國(guó)服務(wù)器CPU芯片的算力壓力，從而為5G的飛速發(fā)展，提供最為充分的算力保證。

芯啟源DPU事業(yè)部總經(jīng)理侯東輝在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)記者表示，“5G時(shí)代來(lái)臨，以傳統(tǒng)CPU為核心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)不堪重負(fù)，DPU成為5G/6G時(shí)代的核心已是必然?！焙顤|輝分享，DPU核心作用是基礎(chǔ)設(shè)施的“降本增效”，它的出現(xiàn)將“CPU/GPU處理效率低下”的負(fù)載全盤(pán)接受，釋放了CPU芯片的算力，將有效解決高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集的計(jì)算場(chǎng)景的算力困境。

在現(xiàn)場(chǎng)可以看到，與芯啟源NFP-7000 DPU芯片同時(shí)登臺(tái)“表演”的EDA原型驗(yàn)證工具M(jìn)imicPro，同樣是芯啟源開(kāi)發(fā)的重要的高科技產(chǎn)品。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員介紹，芯啟源DPU芯片NFP-7000的核心模塊已經(jīng)在自研EDA原型驗(yàn)證工具M(jìn)imicPro上成功運(yùn)行，依托于EDA工具還可以進(jìn)行芯片未來(lái)運(yùn)行的應(yīng)用軟件層面的驗(yàn)證，達(dá)到最接近客戶軟件的全流程驗(yàn)證，真正做到可見(jiàn)即可得的芯片研發(fā)的效率，實(shí)現(xiàn)了1+1>2的效果，為芯片研發(fā)賦能。據(jù)該技術(shù)人員稱，芯啟源對(duì)NFP-7000 DPU芯片的一次流片成功，充滿自信，其重要依據(jù)來(lái)源于對(duì)其原型驗(yàn)證平臺(tái)的技術(shù)信任。

這款原型驗(yàn)證產(chǎn)品MimicPro，從2018年開(kāi)始研發(fā)，基于FPGA的仿真加速及原型驗(yàn)證一體化平臺(tái)-MimicPro于2021年7月開(kāi)始量產(chǎn)并供貨，最新一代MimicPro 2搭載Xilinx VU19P，最高可拓展至128片F(xiàn)PGA，支持超60億Gate Count 。截至目前MimicPro系列產(chǎn)品已批量出貨AMD、Xilinx、Amlogic以及國(guó)產(chǎn)CPU、GPU企業(yè)，產(chǎn)品將大大助力客戶下一代核心芯片的開(kāi)發(fā)。