Supermicro利用全新Intel^®Atom^®x7000RE CPU為智能邊緣的分布式性能提速增效

加利福尼亞州圣何塞和德國紐倫堡2024年4月10日 -- 作為一家為 AI、云計(jì)算、存儲(chǔ)和 5G/邊緣提供全方位信息技術(shù)解決方案的供應(yīng)商， Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）宣布，推出新一代物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)，旨在提升遠(yuǎn)程邊緣智能應(yīng)用的性能表現(xiàn)，并提高其能效。新型號的推出以及對全新Intel® Atom® x7000RE 處理器的支持讓Supermicro 得以進(jìn)一步強(qiáng)化其多元化的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，為智能邊緣提供計(jì)算和AI 性能。

Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang 表示："我們正持續(xù)擴(kuò)展我們的系統(tǒng)產(chǎn)品線，現(xiàn)在還引入了專為邊緣優(yōu)化的服務(wù)器，可處理有海量數(shù)據(jù)生成的繁重工作負(fù)載。" "積木式架構(gòu)使我們能夠設(shè)計(jì)和交付各種AI 服務(wù)器，從而滿足企業(yè)從邊緣到云端的一攬子解決方案需求。我們基于新款I(lǐng)ntel Atom 的邊緣系統(tǒng)搭載了高達(dá)16GB 的內(nèi)存、雙2.5 GbE LAN 端口和一個(gè)NANO SIM 卡槽，可在全球大部分?jǐn)?shù)據(jù)生成的邊緣系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)AI 推理。"

欲了解有關(guān)Supermicro 邊緣和嵌入式服務(wù)器的更多信息，請?jiān)L問：https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers

Intel 網(wǎng)絡(luò)和邊緣解決方案事業(yè)部總經(jīng)理兼企業(yè)副總裁Dan Rodriguez 表示："為了取得更好的業(yè)務(wù)成果，企業(yè)需要在邊緣部署更多的計(jì)算、媒體、圖形和AI 功能，以滿足其各種在邊緣的用例和需求。借助我們的生態(tài)系統(tǒng)，其能夠提供針對低功耗、價(jià)格敏感和空間受限環(huán)境的解決方案，從而滿足邊緣上各種工作負(fù)載的需求。"

Supermicro 的新系統(tǒng)包括SYS-E100、SYS-E102、SYS-E111AD 以及更新后的SYS-E403。這些服務(wù)器專為邊緣應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)，運(yùn)用最新的Intel Atom 和Intel Core CPU 提供增強(qiáng)的性能表現(xiàn)，且具備小巧緊湊的外形。

Supermicro 新推出的 SYS-E100-14AM 和SYS-E102-14AM 均搭載了Intel Atom x7000RE 處理器，內(nèi)核多達(dá)8 個(gè)，是其前身的兩倍。SYS-E100 和SYS-E102 服務(wù)器采用超小型外形設(shè)計(jì)，旨在發(fā)揮Intel Atom 處理器低功耗（小于12 W）和高效計(jì)算性能的優(yōu)勢。雖然SYS-E102 的外形尺寸僅為190x44x120 毫米，但這些盒式系統(tǒng)搭載了高達(dá)16GB 的 DDR5-SODIMM、雙2.5 GbE LAN 端口、2 個(gè)獨(dú)立的HDMI 端口、3 個(gè)USB 3.2 端口和1 個(gè)帶有NANO SIM 卡槽的M.2 B/E/M-Key。

SYS-E100 的外形尺寸略大幾毫米，具備無風(fēng)扇系統(tǒng)的優(yōu)勢，工作溫度范圍更廣，從-20°C 到最高70°C，減少了活動(dòng)部件的數(shù)量并且更加抗塵抗污。SYS-E100-14AM-IA 也是無風(fēng)扇系統(tǒng)，該型號可安裝在DIN 導(dǎo)軌上 。該型號尤其適用于在工業(yè)環(huán)境中部署，可輕松集成到其他設(shè)備和模塊的設(shè)置中。這三種型號均可使用9-36V 的可變電源，可根據(jù)具體部署環(huán)境對輸入功率進(jìn)行優(yōu)化。

為滿足在邊緣運(yùn)行AI 推理工作負(fù)載的經(jīng)濟(jì)解決方案需求，Supermicro 還推出了1U SYS-111AD-WRN2。這款深度僅為429 毫米的1U 系統(tǒng)能夠容納1 個(gè)雙寬全長GPU 卡或3 個(gè)PCIe 擴(kuò)展槽，并且是支持單個(gè)FHFL GPU 卡的最小服務(wù)器。該系統(tǒng)搭載了第14/13 代Intel Core? 處理器、高達(dá)128 GB 的內(nèi)存和一組擴(kuò)展槽。該新系統(tǒng)專為滿足視頻處理、流媒體或機(jī)器人等分布式應(yīng)用的需求而構(gòu)建。

尺寸更大、功能也更強(qiáng)大的 SYS-E403-13E 平臺(tái)專為要求苛刻的邊緣AI 工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，采用了第5/4 代Intel Xeon® 可擴(kuò)展處理器，最多可容納3 張加速卡，可在邊緣實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心級的性能表現(xiàn)。此外，Supermicro X13 代E403 提供高達(dá)2TB 的DDR5-5600 RAM、雙10 GbE 端口以及帶有3 個(gè)PCIe 5.0 x16 插槽的各種定制選項(xiàng)。406x267x117 毫米的緊湊外形使得該系統(tǒng)可以在狹小空間中部署，例如壁掛式機(jī)柜或作為便攜式設(shè)備部署。

全新 Supermicro 物聯(lián)網(wǎng)和邊緣 AI 解決方案

Supermicro 最新系統(tǒng)以及更多產(chǎn)品將在4 月9 日至11 日在德國紐倫堡舉行的全球嵌入式展覽會(huì)上展出。感興趣的參觀者可以到1 號展廳的208 號Supermicro 展位了解有關(guān)這些新系統(tǒng)的更多信息、與專家交流并了解智能工業(yè)和其他垂直領(lǐng)域的相關(guān)用例。