2025年4月21日–2025年4月10-11日,中國移動云智算大會在蘇州金雞湖國際會議中心成功舉辦。作為AI芯片領域的創(chuàng)新企業(yè),億鑄科技受邀參加此次盛會,并在大會發(fā)表重要演講,展示公司在存算一體AI芯片領域的最新突破。

大會上,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士發(fā)表了題為《大算力AI芯片面臨的技術挑戰(zhàn)和解決策略》的主題演講。熊博士深入分析了當前AI算力發(fā)展面臨的核心瓶頸,指出隨著AI大模型的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構能效比方面的局限性日益顯現(xiàn),已經(jīng)難以滿足日益增長的算力需求,特別是“存儲墻”問題已成為制約行業(yè)發(fā)展的關鍵因素。

熊博通過目前市場上某個DeepSeek-R1大模型一體機的公開報道數(shù)據(jù),生動展示了傳統(tǒng)架構對性能帶來的局限性。理論算力可達20,000TPS的一體機算力系統(tǒng),在實際運行中僅實現(xiàn)了近2000TPS的性能,性能損失高達90%以上。這一現(xiàn)象背后的根本原因在于芯片內部數(shù)據(jù)搬運效率低下,即所謂的“內存儲墻”問題。

針對這一行業(yè)痛點,億鑄科技創(chuàng)新性地提出了全數(shù)字存算一體架構解決方案。該架構通過將存儲與計算單元深度融合,優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程,為提升計算效率提供了新的技術路徑。阿姆達爾定律揭示了并行計算的潛力和局限性,據(jù)熊大鵬博士介紹,存算一體架構可以將數(shù)據(jù)搬運量降低90%以上,使F值趨近于0,從而顯著提升有效算力密度。在實際應用中,億鑄科技的存算一體AI大算力芯片能夠帶來1-2個數(shù)量級的能效比提升。

在軟件生態(tài)方面,億鑄科技自研的YICA軟件棧不僅支持算子的“一鍵生成”和“自動優(yōu)化”,還能兼容現(xiàn)有主流深度學習框架,大幅降低了大模型部署和遷移成本。測試數(shù)據(jù)顯示,在CUDA生態(tài)兼容模式下,系統(tǒng)遷移成本可降低70%,通過創(chuàng)新的編譯器技術,能夠兼容多種編程環(huán)境,為用戶提供更靈活的選擇空間。

大會期間,億鑄科技的展臺吸引了眾多參會者的關注,來自各領域的專業(yè)人士就技術創(chuàng)新、應用場景等話題進行了深入交流。

“存算一體技術不是要替代傳統(tǒng)架構,而是為AI算力發(fā)展提供第二條增長路徑。”熊大鵬博士強調,“我們相信,這項技術將為AI產業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新動力。同時,技術創(chuàng)新需要產業(yè)各方的共同努力,我們期待與更多合作伙伴一起,探索AI計算的未來發(fā)展之路?！?

展望未來,億鑄科技將持續(xù)深化技術創(chuàng)新,與產業(yè)伙伴攜手共建更加開放、高效的AI算力生態(tài)。