東方晶源亮相2025集微半導體大會,展現(xiàn)面向先進工藝的電子束量測檢測技術(shù)
2025-07-09 15:13:40AI云資訊1618
2025第九屆集微半導體大會于7月3日至5日在上海張江科學會堂盛大啟幕,大會以"智鏈未來·芯創(chuàng)無限"為主題,開啟中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)展的新篇章。同期舉辦的“集微半導體展”全方位呈現(xiàn)了全球半導體前沿產(chǎn)品創(chuàng)新成果與技術(shù)趨勢。作為國內(nèi)一體化良率提升解決方案領(lǐng)軍企業(yè),東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司(以下簡稱“東方晶源”)帶來旗下新一代電子束量檢測設(shè)備產(chǎn)品矩陣的最新信息,展現(xiàn)出面向先進工藝的電子束量測檢測技術(shù)的硬核實力。值得關(guān)注的是,其全新研發(fā)的高能電子束設(shè)備(HV-SEM)已取得重大進展,標志著東方晶源在前道電子束量檢測設(shè)備四大核心領(lǐng)域已完成全面布局,持續(xù)夯實在國內(nèi)該賽道的領(lǐng)跑地位。
東方晶源旗下新一代電子束缺陷檢測設(shè)備(EBI)SEpA-i635產(chǎn)品相較于前代機型SEpA-i525應(yīng)用場景更廣,檢測能力和處理速度均獲顯著提升,綜合性能可對標同類型國外先進機臺。在核心的電子光學系統(tǒng)上,SEpA-i635采用了東方晶源全新開發(fā)的超大電流預充電功能(微安級)和大電流成像技術(shù)(百納安級),最大束流實現(xiàn)量級躍升,使得SEpA-i635可檢測到先進存儲晶圓上復雜結(jié)構(gòu)的電性缺陷,檢測能力已成功通過產(chǎn)線驗證。同時,通過對掃描控制系統(tǒng)、電子探測器,以及高速DPU系統(tǒng)在圖像數(shù)據(jù)處理和缺陷識別的全面升級,檢測速度較前代產(chǎn)品提升3倍以上。
電子束缺陷復檢設(shè)備(DR-SEM)方面,東方晶源新一代產(chǎn)品SEpA-r655的高分辨電子光學系統(tǒng)采用5通道電子成像技術(shù)(4 side detector+1 top detector),不僅顯著提升缺陷立體成像效果,而且能表征材料襯度,可實現(xiàn)對表面和亞表面晶圓缺陷的高分辨率成像和深層信息檢測。電子光學系統(tǒng)優(yōu)化后,其高景深成像能力得到提升,可滿足高深寬比結(jié)構(gòu)檢測需求;大視場(毫米級)成像能力則滿足晶圓邊緣斜面成像分析需求。此外,SEpA-r655搭載DUV顯微模組,可提升設(shè)備無圖案晶圓檢測能力,并具備自動缺陷元素成份分析能力等。全新硬件平臺支持新興化合物半導體檢測,能夠自適應(yīng)處理不同厚度的晶圓。同時,通過自動對焦硬件模組迭代及軟件算法流程優(yōu)化,檢測速度較前代產(chǎn)品提升2倍以上。
正是基于SEpA-r655性能的全面提升,在本屆集微半導體大會的“第三屆集微半導體制造峰會”上,該產(chǎn)品斬獲峰會頒發(fā)的“產(chǎn)業(yè)鏈突破獎”,產(chǎn)品力得到業(yè)界權(quán)威認可。
關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備(CD-SEM)新機型SEpA-c505則搭載全新高速傳片平臺,可滿足更高產(chǎn)能需求。設(shè)備集成全新自研的電子光學系統(tǒng)(EOS),成像分辨率和量測重復精度實現(xiàn)雙重突破,技術(shù)參數(shù)比肩12吋CD-SEM國際主流產(chǎn)品。同時,全新的軟件系統(tǒng)設(shè)計更符合用戶使用習慣,大大提高用戶友好性,并支持多種新類型量測算法,可滿足先進制程的更高階量測需求。
尤為值得關(guān)注的是,東方晶源在本次大會首次對外正式披露其新產(chǎn)品高能電子束設(shè)備(HV-SEM)的研發(fā)進展。該設(shè)備預期具備穿透晶圓深層的“透視”成像能力,可精準量測深孔、溝槽等結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵尺寸(HV CD)、均一性(CDU)及套刻精度(In-die SEM Overlay),技術(shù)覆蓋3D-NAND、DRAM及14nm及以下邏輯制程。其搭載的自研EOS具備40KeV以上著陸能量,達到同類設(shè)備國際先進水平。隨著HV-SEM設(shè)備研發(fā)取得重要進展,東方晶源實現(xiàn)在前道電子束量測檢測四大核心領(lǐng)域的全面布局,技術(shù)壁壘與產(chǎn)品矩陣優(yōu)勢得以集中彰顯。作為國內(nèi)最早布局者之一,東方晶源也將繼續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)電子束量測檢測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
在同期舉辦的“第三屆集微半導體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮”上,東方晶源創(chuàng)新技術(shù)研究院院長孫偉強博士還發(fā)表了《面向先進工藝的電子束量測檢測技術(shù)》主題演講,全面系統(tǒng)闡釋了電子束量測檢測技術(shù)的演進趨勢、在先進工藝迭代中的重要價值,及其在半導體制造國產(chǎn)化進程中的戰(zhàn)略意義。
除硬件設(shè)備外,東方晶源持續(xù)深化技術(shù)生態(tài)布局,自主研發(fā)的計算光刻軟件(PanGen)、嚴格光刻仿真軟件(PanGen Sim)、良率管理軟件(YieldBook)等產(chǎn)品填補多項國內(nèi)空白?;谏鲜鳇c工具打造的一體化良率優(yōu)化平臺(HPO),為芯片從設(shè)計到制造各環(huán)節(jié)提供系統(tǒng)化優(yōu)化解決方案,有力推動我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
從電子束量測檢測到計算光刻軟件,從點工具到系統(tǒng)方案,東方晶源已逐步構(gòu)建起完整的良率提升技術(shù)生態(tài)。未來,東方晶源將持續(xù)加大研發(fā)投入,深耕核心技術(shù)攻關(guān),助推中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端邁進,并為我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局中的自主可控發(fā)展注入強勁動能。
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